액티브 클램프 플라이 백 설계를 최적화하는 방법
글/Sarmad Abedin, TI
보다 소형의 패키지로 보다 처리 성능이 높은 디바이스가 점점 요구되고 있는 가운데, 요즘의 어느 전원에서도 가장 우선도가 높은 것이 전력 밀도이다. 절연 전원 토폴로지에서 가장 인기 있는 것은 플라이백이지만 기존의 플라이백에서는 누설 전류와 스위칭 손실로 인해 스위칭 주파수에 한계가 있어 솔루션의 소형화도 어려워지고 있다.
고주파수 스위칭에도 플라이백 토폴로지를 최적화하여 효율성을 훨씬 높일 수 있는 새로운 방법이 있다. 이 기사에서는 제로 전압 스위칭(ZVS)이 가능한 액티브 클램프 플라이백 토폴로지로 전력 밀도를 높일 수 있는 구조를 설명하고, 보다 효율적인 향상을 위해 토폴로지를 최적화하는 2가지 방법을 소개하려고 한다. 그 중 하나는 스위치 노드 커패시턴스를 줄이고 다른 하나는 2 차 공진 회로를 사용하는 것이다.
기존의 플라이백 토폴로지의 효율이 제한되는 요인이 되는 부품 중 하나가 패시브 클램프이다. 이것은 스위치 노드와 입력 전압 사이에 배치된 저항/커패시터 다이오드(RCD) 회로를 가리키며, 변압기의 누설 인덕턴스를 놓치고 1차 FET(전계 효과 트랜지스터)의 전압 스트레스를 완화하는 것이 목적이다. 문제는 누설 전류가 모두 쓸모없는 에너지가되어 손실을 일으키는 것이다. 이 방법의 변형으로 자주 사용되는 것이 그림 1의 액티브 클램프 플라이백이다. 이 경우 패시브 RCD 클램프는 액티브 FET 및 클램프 커패시터로 대체된다. 이렇게 구성하면 누설 에너지를 커패시터에 축적하고 스위칭 사이클 후 단계에서 조심스럽게 출력으로 옮길 수 있으므로 효율이 향상된다.

이 방법의 중요성을 이해하려면 먼저 QL의 스위칭 손실을 분석해야 한다. 스위치 노드(QL의 드레인)의 기생 커패시턴스를 방전할 때, QL의 턴온 손실(총 스위칭 손실의 대부분을 차지함)은 식 1에 의해 구해진다.
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여기서 Cswtotal는 턴온 시의 스위치 노드의 총 용량, VSW는 턴온 시의 스위치 노드의 전압, FSW는 스위칭 주파수이다.
VSW가 제로에 가까워지면 턴온시의 스위칭 손실이 사실상 없어지기 때문에, 스위칭을 고속화해도 스위칭 손실을 증가시키지 않는 것이 가능하게 된다. 액티브 클램프 플라이백이 전이 모드인 경우 (그림 1의) QH를 사용하여 트랜스포머의 1차 권선의 마이너스 자화 전류를 축적한 다음 그 전류를 사용하여 스위치 노드 커패시턴스를 방전할 수 있다.
누설 에너지 외에도 클램프 커패시터는 자화 에너지의 일부를 축적한다. 그림 2에서 볼 수 있듯이 QH의 온 타임을 조정하면 마이너스 자화 전류 Im(-)를 흐르고 0이 될 때까지 스위치 노드를 방전 한 다음 QL을 켤 수 있다.

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음의 전류가 과도하면 코어 손실이 커지고 동작 주파수가 저하된다. 마이너스 전류의 양을 정확하게 제어하려면 TI의 UCC28780 과 같은 전용 컨트롤러가 필요하다.
Csw_total을 최소화하는 것도 중요한다. 스위치 노드 커패시턴스가 증가하면 추가 음전류가 필요하므로 코어 손실이 증가한다. 식 3은 스위치 노드에서 볼 수 있는 총 용량의 주요 구성요소를 보여줍니다.
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여기서 CossQH는 클램프 FET(QH)의 총 출력 용량, CossQL는 1차 FET(QL)의 출력 용량, Cxfmer는 트랜스포머의 기생 용량, CDboot은 부트 다이오드의 기생 용량, Cossreflected은 동기 정류 FET의 반사 출력 용량이다.
두 개의 1차 FET가 요소로서 가장 중요한 경향이 있기 때문에 이 부품을 선택할 때는 신중하게 고려해야 한다. ZVS를 사용하면 1차 FET(QL) 손실의 대부분은 전도 손실이 된다. 여기서 RDS(on)이 사양으로 중요하지만, RDS(on)이 감소할 때는 그 대신에 Coss가 증가한다. 그러면 스위치 노드 용량이 증가한다. 매우 낮은 온 저항을 선택해도 최적의 설계가 아니다. 50W ~ 100W의 액티브 클램프 플라이백 설계에서는 우선 RDS(on)의 범위가 150~350mΩ의 QL을 선택하는 곳부터 시작하면 좋을 것이다.
설계에서 범하기 쉬운 실수는 QL과 QH 모두에 동일한 FET를 선택해 버리는 것이다. QH의 제곱 평균 제곱근(RMS) 전류는 QL보다 낮기 때문에 상대적으로 높은 온 저항을 허용할 수 있다. 그림 3은 최적화된 FET와 매우 온 저항이 낮은 동일한 FET를 비교한 것이다. 이 그림에서 알 수 있듯이 효율성 향상과 전력 손실 감소를 상당한 저비용으로 달성 할 수 있다. 더 높은 효율이 필요한 경우 실리콘 FET 대신 질화 갈륨 FET를 사용하면 Coss를 더욱 줄일 수 있지만 비용은 증가한다.




다음으로 액티브 클램프 플라이백을 설계할 때 최적의 FET를 선택하여 스위치 노드 커패시턴스를 최소화하고 효율과 열 특성을 향상시키기 위해 2차 공진회로를 추가하는 것이 중요하다는 점을 기억하자.
기사입력 : 2025-04-02
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