TI, 첨단 패키징 위한 고정밀 디지털 리소그래피 지원 DLP991UUV 출시

글/반도체네트워크 편집부 2025.10.02

텍사스 인스트루먼트(TI)는 새로운 DLP991UUV 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 공개하며 차세대 디지털 리소그래피 기술의 진화를 이끌고 있다. 이번 신제품은 TI가 선보인 디바이스 가운데 가장 높은 해상도를 구현하는 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론급 정밀도를 제공한다. 또한 초당 최대 110기가픽셀의 데이터 전송 속도를 지원해 첨단 패키징 제조 공정에서 처리량과 수율을 극대화할 수 있다.

마스크리스 디지털 리소그래피는 고가의 포토마스크 대신 광원을 직접 투사해 회로 패턴을 형성하는 방식으로, 비용 절감과 설계 유연성 측면에서 빠르게 주목받고 있다. 첨단 패키징은 다수의 칩과 이종 기술을 단일 패키지에 통합함으로써 데이터센터와 5G 통신 등 고성능 컴퓨팅 시스템을 더 작고 빠르며 에너지 효율적으로 구현할 수 있도록 한다. TI의 새로운 DLP991UUV는 이러한 제조 트렌드에 최적화된 프로그래머블 포토마스크 역할을 수행하며, 정밀한 픽셀 제어와 안정적인 고속 동작을 통해 장비 제조업체들이 대규모 고해상도 프린팅을 구현할 수 있도록 돕는다.

TI DLP 기술 사업부문 부사장 제프 마시는 “TI는 영화 산업의 디지털 전환을 이끌었던 경험을 바탕으로, 이제는 첨단 반도체 패키징 제조의 혁신을 선도하고 있다”며 “마스크리스 디지털 리소그래피 기술을 통해 전 세계 엔지니어들이 첨단 패키징의 한계를 넘어 새로운 컴퓨팅 솔루션을 시장에 내놓을 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

DLP991UUV는 TI 포트폴리오에서 가장 높은 성능을 자랑하는 직접 이미징 장치다. 8.9메가픽셀 해상도와 5.4µm의 미러 피치로 TI 제품군 중 가장 작은 픽셀 크기를 구현했으며, 초당 110기가픽셀의 고속 처리를 지원한다. 또한 405nm 파장에서 22.5W/cm²의 출력 수준을 제공하며, 최소 343nm 파장까지 구동이 가능해 다양한 리소그래피 응용에 대응할 수 있다.

TI의 DLP 기술은 수백만 개의 미세 거울을 정밀하게 제어해 뛰어난 광학 성능을 제공하며, 이미 가정용 4K 프로젝션, 차량용 지능형 조명, 머신 비전 시스템 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 이번에 발표된 DLP991UUV는 첨단 패키징 제조 장비의 핵심 광학 부품으로 자리 잡을 전망이다.

신제품의 사전 생산 수량은 TI.com에서 바로 구매 가능하며, 다양한 결제와 배송 옵션이 제공된다.

기사입력 : 2025-10-02