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TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행 전환 가속

글/반도체네트워크 편집부 2026.1.8

[사진자료] TI, 확장된 자동차 반도체 포트폴리오로 자율주행으로 전환 가속.jpg

텍사스 인스트루먼트는 2026년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 한층 끌어올리는 새로운 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다. TI는 고성능 컴퓨팅 SoC, 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷을 아우르는 확장된 포트폴리오를 통해 자동차 제조사들이 보다 빠르게 자율주행 시대로 전환할 수 있도록 지원한다.

TI의 최신 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군은 독자적인 NPU와 칩렛 지원 설계를 바탕으로 최대 1200 TOPS에 달하는 엣지 AI 성능을 제공한다. 이는 더 빠른 AI 기반 의사결정과 높은 에너지 효율을 동시에 구현해, 미국자동차공학회 기준 레벨 3 자율주행을 가능하게 한다. 전력 효율은 24 TOPS/W를 상회하며, 확장 가능한 아키텍처를 통해 소형 차량부터 프리미엄 차량까지 다양한 차급에 동일한 플랫폼 전략을 적용할 수 있다.

자동차 제조사들은 고도화되는 자율주행 환경에서 실시간 인식과 판단을 수행하기 위해 중앙 집중형 컴퓨팅 아키텍처를 도입하고 있다. TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 시스템 온 칩은 10 TOPS부터 1200 TOPS까지 유연하게 확장 가능한 AI 가속 성능을 제공하며, UCIe 칩렛 표준 인터페이스 기반 설계를 통해 하나의 포트폴리오 안에서 다양한 기능 조합을 구현할 수 있다. 20여 년에 걸쳐 축적된 TI의 자동차 프로세싱 기술 경험을 토대로, 자동차 제조사들은 컴퓨팅 아키텍처를 통합하고 첨단 AI 모델을 보다 효율적으로 적용할 수 있다.

TDA5 SoC는 TI의 차세대 C7 신경망 처리 장치를 통합해, 전력 소비를 기존 수준으로 유지하면서도 이전 세대 대비 최대 12배 향상된 AI 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 대규모 언어 모델과 트랜스포머 네트워크 처리까지 지원하며, 고비용 열 관리 솔루션에 대한 부담을 줄인다. 또한 최신 Arm Cortex-A720AE 코어를 기반으로 안전, 보안, 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 하나의 플랫폼에서 통합할 수 있다. ADAS, 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이 시스템을 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합은 시스템 복잡성과 비용을 동시에 낮추며, 외부 부품 없이도 자동차 안전 무결성 등급 ASIL-D를 충족한다.

차량 소프트웨어 개발과 검증의 효율성을 높이기 위해 TI는 Synopsys와 협력해 TDA5 SoC용 Virtualizer 개발 키트를 제공한다. 디지털 트윈 기반 개발 환경을 통해 엔지니어는 소프트웨어 정의 차량의 출시 기간을 최대 12개월까지 단축할 수 있다.

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감지 기술 측면에서 TI는 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버인 AWR2188을 공개했다. 이 제품은 8개의 송신기와 8개의 수신기를 하나의 패키지에 통합해, 캐스케이딩 없이도 고해상도 레이더 구현이 가능하다. 이를 통해 레이더 설계를 단순화하고, 더 많은 채널이 필요한 경우에도 전체 시스템에 필요한 장치 수를 줄일 수 있다. AWR2188은 위성 및 엣지 아키텍처를 모두 지원해 소형 차량부터 프리미엄 차량까지 전 차종에 걸쳐 ADAS 기능을 효율적으로 확장할 수 있도록 설계됐다.

향상된 아날로그-디지털 컨버터 데이터 처리와 레이더 처프 신호 슬로프 엔진을 적용한 AWR2188은 기존 솔루션 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공한다. 이는 유실 화물 감지, 근거리 차량 구분, 복잡한 동적 환경에서의 객체 식별 등 첨단 레이더 활용 사례에 적합하며, 350m 이상의 거리에서도 정밀한 객체 감지를 가능하게 해 안전한 자율주행을 뒷받침한다.

차량 네트워킹 분야에서는 10BASE-T1S 기반 이더넷이 SDV와 자율주행 확산의 핵심 기술로 부상하고 있다. TI의 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY는 SPI 인터페이스와 MAC을 내장해 나노초 단위의 시간 동기화, 높은 신뢰성, 데이터 라인을 통한 전력 공급 기능을 제공한다. 이를 통해 자동차 제조사들은 배선 복잡성과 비용을 줄이면서도 이더넷을 차량 엣지 노드까지 확장할 수 있다.

마크 응(Mark Ng) TI 오토모티브 시스템 총괄 이사는 자동차 산업이 점차 운전자의 개입을 최소화하는 방향으로 진화하고 있다며, 반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험을 구현하는 핵심 요소라고 강조했다. 그는 감지부터 통신, 의사결정에 이르는 엔드 투 엔드 시스템을 통해 TI가 자동차 기술 전반의 혁신을 지원할 것이라고 덧붙였다.

고성능 컴퓨팅, 정밀한 감지, 통합 네트워킹을 아우르는 TI의 확장된 자동차 반도체 포트폴리오는 자동차 제조사들이 전체 차량 라인업에 걸쳐 더 높은 수준의 자율성과 안전성을 구현하도록 돕고 있다. TI는 CES 2026을 통해 이러한 기술 비전을 구체적인 솔루션으로 제시하며, 자율주행 시대로의 전환을 가속화하고 있다.





기사입력 : 2026-01-08


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