TI-엔비디아, AI 데이터센터 전력을 800V DC 아키텍처로 판을 바꾸다

글/반도체네트워크 편집부 2026.3.18

텍사스 인스트루먼트(TI)는 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터를 위한 800V DC 전력 아키텍처를 공개하며, 급증하는 AI 전력 수요에 대응하는 새로운 전력 설계 방향을 제시했다. 이 솔루션은 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 공개되었으며, 고전압 기반 전력 시스템을 통해 데이터센터의 효율성과 확장성을 동시에 향상시키는 데 초점을 맞춘다.

AI 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 기존 데이터센터 전력 구조는 효율, 밀도, 확장성 측면에서 한계에 직면하고 있다. TI의 800V DC 아키텍처는 이러한 문제를 해결하기 위해 전력 변환 단계를 최소화하고 전체 전력 경로의 손실을 줄이는 구조를 채택했다. 특히 800V에서 GPU 코어 전압까지 단 두 단계로 전력을 변환하는 것이 핵심으로, 800V-6V 절연 버스 컨버터와 6V-1V 미만 다상 벅 컨버터를 통해 높은 효율과 전력 밀도를 동시에 확보한다.

이번 솔루션은 TI의 아날로그 및 임베디드 기술이 결합된 완전한 전력 시스템으로 구성된다. 주요 레퍼런스 설계에는 800V 입력 전력 보호를 위한 핫스왑 컨트롤러, 97.6%의 피크 효율과 2000W/in³ 이상의 전력 밀도를 구현하는 800V-6V DC/DC 컨버터, 그리고 고성능 GPU를 위한 다상 벅 컨버터가 포함된다. 또한 30kW급 800V AC/DC 전원공급장치, 슈퍼커패시터 기반 캐패시터 뱅크 유닛, 800V-12V DC/DC 컨버터 등 데이터센터 전력 인프라 전반을 아우르는 솔루션도 함께 제시됐다.

TI는 이러한 고전압 기반 아키텍처가 데이터센터의 구조를 단순화하면서도 효율을 극대화해, 미래 AI 인프라 구축을 가속화할 것으로 기대하고 있다. 특히 엔비디아와의 협력을 통해 실제 AI 시스템 설계에 최적화된 전력 구조를 구현함으로써, 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 안정성과 확장성을 동시에 충족할 수 있을 것으로 보인다.

결과적으로 TI의 800V DC 전력 아키텍처는 차세대 AI 데이터센터 설계의 새로운 기준을 제시하며, 고효율·고밀도 전력 인프라로의 전환을 촉진하는 핵심 기술로 자리잡을 전망이다.

기사입력 : 2026-03-18