TI, 업계에서 가장 작은 MCU 출시

MSPM0C1104 MCU 칩은 크기가 후추가루 분말 수준인 1.38 mm2에 불과하며, 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해서 의료용 웨어러블 및 개인용 전자기기와 같은 애플리케이션 설계 시에 보드 공간을 최적화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 지원합니다.

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기사입력 : 2025-03-14