[인터뷰] 반도체 테스트 소켓의 강자, 스미스 인터커넥트
한국의 반도체 시장을 어떻게 보고 있나요?
한국은 반도체 산업의 글로벌 강국으로, 삼성, SK하이닉스 등 주요 기업이 상당한 기여를 하고 있습니다. 두 회사 모두 스마트폰, 컴퓨터, 서버 등 다양한 전자 장치에 사용되는 DRAM, NAND Flash 및 기타 메모리 기술의 주요 공급업체입니다.
AI 칩 개발에 힘입어 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션의 증가로 인해 시장 수요가 더욱 증가할 것입니다. 제조 시설과 차량이 더욱 스마트해지고 더욱 연결됨에 따라 이러한 추세는 산업 및 자동차 부문으로도 확장됩니다.
이러한 역동적인 환경에서 시장은 해당 지역에서 설계 및 제조되는 칩을 패키징하고 테스트하기 위해 훨씬 더 높은 기술을 요구합니다.
한편, 한국 정부는 국가의 글로벌 경쟁력을 유지하고 향상시키기 위해 연구개발에 대한 정책과 투자를 통해 반도체 산업을 적극적으로 지원하고 있습니다. 혁신적인 반도체 테스트 솔루션을 제공하는 세계 최고의 공급업체 중 하나인 Smiths Interconnect는 이러한 점을 인식하여 한국 시장에서 사업을 더욱 확장하고자 합니다. 고품질 테스트 소켓과 프로브 카드 솔루션을 포함하는 당사의 포트폴리오는 고객에게 경쟁 우위를 제공할 수 있습니다.
한국 시장을 위한 라인업은?
어레이 배열 테스트가(Area array test) 첫 번째 전략입니다. 이 범주의 테스트 소켓은 GPU, CPU 및 유사 소자 등 핀 수가 많은 고속 신호 제품의 테스트를 지원합니다. 테스트 소켓 설계 구조는 낮은 전력 인덕턴스, 높은 전류 전달 용량 및 낮은 접촉 저항을 보장합니다.
AI, 딥 러닝 및 자율 주행 차량과 같은 차세대 기술에 대한 소비자의 요구는 고속 데이터 전송 및 처리 기술에 대한 요구를 가속화하고 있습니다. DaVinci 시리즈 어레이 테스트 소켓은 최대 67GHz 아날로그 RF 및 112Gbps 디지털 속도의 임피던스 제어 동축 솔루션으로 이러한 요구 사항을 충족합니다. DaVinci 시리즈는 게임 콘솔, 그래픽 프로세싱 및 중앙 처리 장치(CPU)에 일반적으로 사용되는 초대형 IC 패키지의 고속 테스트를 위해 설계되었습니다. 최대 67GHz의 모든 단일 종단 신호, 최대 100Gbps의 NRZ 디지털, 최대 112Gbps 이상의 PAM-4 애플리케이션을 지원합니다.
당사는 최소 피치 0.35mm의 고속 테스트를 위해 설계된 DaVinci Micro 테스트 소켓을 통합하기 위해 DaVinci 제품군을 확장했습니다. DaVinci 시리즈를 통해 반도체 제조업체들은 표준 포고 핀 소켓보다 더 높은 수율로 더 빠르게 테스트할 수 있습니다.
당사의 혁신적인 웨이퍼 레벨 패키지 테스트 솔루션은 모든 터치다운이 가능한 최고의 수율에 기여하도록 보장함으로써 이를 통해 고객사들이 더 높은 품질의 제품을 제공하도록 지원합니다.
정보화 시대의 급격한 가속화는 비용 효율적인 방식으로 축소된 공간에 확장되는 기능적 요구를 통합하기 위해 새로운 소비자/상업용 전자 제품에 대한 엄청난 수요를 창출하고 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)와 양호하게 입증된 다이(Known Good Dies)가 크게 성장했습니다. Volta 180 시리즈는 웨이퍼를 빠르고 안정적으로 테스트하여 사양을 충족하고 제대로 작동하는지 확인할 수 있는 향상된 솔루션으로서 최종 제품의 품질 향상에 기여합니다. Volta 스프링 프로브는 프로브 헤드에서 30μm의 팁-투-팁 동일 평면성을 달성해 웨이퍼에 안정적인 접촉을 제공합니다.
올해 한국 시장에서의 주력 제품은?
게임 콘솔, 그래픽 프로세싱 및 중앙 처리 장치(CPU)에 일반적으로 사용되는 초대형 IC 패키지의 고속 테스트를 위해 특별히 제작된 DaVinci 112 테스트 소켓을 꼽고 싶습니다. DaVinci 시리즈는 특허 받은 절연 소재 하우징에 특별한 스프링 프로브 구조를 기반으로 테스트가 이루어 지는 접점 간의 높이를 낮추었으며, 이를 기반으로 소재 편향을 낮춘 동축 구조를 구현합니다. 최대 67GHz의 모든 단일 종단 신호(single -ended signals), 최대 100Gbps의 NRZ 디지털 및 최대 112Gbps의 PAM-4 애플리케이션을 지원합니다.
DaVinci 제품 라인을 확장하여 최소 0.35mm 피치의 고속 테스트를 위해 설계된 DaVinci Micro 테스트 소켓도 주력 제품 중 하나입니다. 조만간 출시 예정인 DaVinci Gen V는 Generative AI 애플리케이션에 필요한 초고속 전송 속도(224Gbps)를 처리할 수 있도록 특별히 설계된 제품으로 올해의 주력 제품이 될 것입니다.
▲ DaVinci 112
귀사의 경쟁력 있는 제품은?
당사는 표준 플라스틱 스프링 핀 소켓, 고속 애플리케이션을 테스트하는 DaVinci 소켓을 비롯해 스루홀 QFN 애플리케이션을 위한 특별히 고안된 수직 움직임과 함께 스크럽을 만들어 주어 안정적인 양산 환경을 만들어 주는 소켓인 Kepler 제품, 웨이퍼 레벨 제품을 테스트하는 데 사용되는 Volta 제품 라인 등 광범위한 테스트 애플리케이션을 반도체 시장에 경쟁력있게 제공하고 있습니다.
또한 고급 열 관리를 위해 맞춤 설계된 리드도 제공하고 있어 고객사들은 당사의 광범위한 엔지니어링 소켓으로 다양한 응용 분야의 반도체 제품들을 테스트할 수 있습니다.
국내 시장 확대를 위한 방안이 있다면?
한국 반도체 시장을 강화하기 위해서는 시장 역학, 고객 요구 및 효과적인 커뮤니케이션을 다루는 포괄적인 전략이 필요합니다.
이를 위해 우선 현지 영업팀 및 파트너십을 강화할 예정입니다. 당사는 연중무휴인 고객사 지원을 위해 한국의 현지 영업 팀과 대리점과의 파트너십을 맺고 있습니다. 보다 원활한 영업 지원을 위해 조만간 한국에 본격적인 현지 등록 법인을 개설, 운영할 계획입니다.
당사는 또한 한국 고객과 긴밀히 협력하여 특정 시장 요구 사항을 충족하는 맞춤형 반도체 테스트 솔루션을 제공하는 데 중점을 두고 있습니다. 이를 위해 최신 기술과 시장 동향을 파악하여 시장 요구에 즉각적으로 대응할 수 있는 최첨단 제품을 지속적으로 제공함으로써 고객이 시장 우위를 유지할 수 있도록 지원합니다.
당사는 한국의 문화와 비즈니스 규범에 맞게 마케팅 자료를 조정하였으며 당사 웹사이트와 제품 문서를 포함한 모든 커뮤니케이션을 한국어로 제공합니다. 앞으로도 한국에서 열리는 반도체 전시회 및 행사에 지속적으로 참여하여 신뢰도와 네트워크를 구축해 나갈 예정입니다.
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