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Melexis, 고 집적 통합형 Time-of-Flight 3D 영상 솔루션 출시 발표

자동차, 산업용 애플리케이션 및 스마트 도시에 적합한 내구성이 뛰어나고 미래지향적인 솔루션을 쉽게 제작할 수 있는 새로운 칩셋

세계적인 마이크로엘렉트로닉 엔지니어링 회사인 Melexis가 오늘 3D 영상 솔루션의 모듈화 및 미래지향적 디자인을 가능하게 하는 Time-of-Flight (TOF) 칩셋 및 개발 키트를 공개했습니다. 기존에 개발 시스템의 일부로만 사용됐던 칩셋을 이제 제품 설계자라면 누구나 사용할 수 있게 됐습니다.

새롭게 출시하는 칩셋은 MLX75023 1/3인치 광학 포맷 TOF 센서 및 MLX75123 컴패니언 IC가 포함되어 3D 영상 솔루션의 개발에 일반적으로 필요한 다양한 외부 구성품을 내장하고 있습니다. 이러한 높은 수준의 통합 덕분에 설계자는 더 이상 고가의 (그리고 공간을 많이 차지하는) 외부 FPGA나 ADC 등으로 고민할 필요가 없게 되었으며, 사이즈, 디자인 비용, 제품 비용, 출시 시간 등을 모두 줄일 수 있게 되었습니다.

Melexis 사의 첨단 픽셀 기술로 제공되는 MLX75023 TOF 센서는 63dB 선형 동적 범위와 탁월한 태양광 제거능력을 포함한 QVGA 해상도에 있어 세계 최소의 픽셀을 제공합니다. MLX75123 컴패니언 칩은 센서 IC를 호스트 MCU로 직접 연결하고 센서 데이터를 신속하게 읽습니다.

센서의 모듈식 설계로 제품 아키텍처를 변경하지 않고도 센서를 교체하거나 업그레이드 할 수 있습니다. 이를 통해 하나의 동일한 기본 설계만 있으면 다양한 솔루션을 설계할 수 있으며, 또한 시장 출시시 새로운 센서를 신속하게 구현할 수 있습니다.

일반적인 칩셋 적용 대상으로는 자동차 애플리케이션의 동작 인식, 운전자 모니터링 및 탑승자 탐지 등이 있습니다. 이 칩셋은 또 산업용 (컨베이어 벨트, 로보틱스, 부피 측정)이나 스마트 도시(인구 조사, 보안 등) 등의 애플리케이션에도 이상적입니다. 이 칩셋은 차량(-40°C ~ +105°C) 및 산업용 (-20°C ~ +85°C)으로 준비되어 있습니다.

Melexis의 제품 관리 이사인 Gaetan Koers는 다음과 같이 자신의 의견을 밝힙니다. "우리는 이 칩셋의 출시로 여러 가능성들에 대해 큰 기대를 갖고 있습니다. 이 칩셋이 설계 단순성을 제공함으로써 보다 많은 애플리케이션에 3D TOF 비전의 장점이 적용될 수 있을 것입니다. 빠르게 변화하는 기술 분야에서, 고객께서는 제품에 이미 내장되어 있는 미래 지향적 기술을 통해 향후 상당 기간 경재사 대비 기술 우위에 있을 수 있습니다."

leekh@seminet.co.kr
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