Melexis, ToF 3D 비전 용으로 칩셋 및 평가 키트 출시 | 반도체네트워크

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Melexis, ToF 3D 비전 용으로 칩셋 및 평가 키트 출시



우수한 일광 견고성, 확장 온도 범위, 프로그램가능 동반 칩을 제공하므로 컴팩트하면서 견고한 3D ToF 카메라를 빠르게 개발 가능 

 
melexis2.jpg벨기에 테센데를로, 2017년 1월 18일 ⎯ Melexis는 “inspired engineering(영감의 엔지니어링)”을 통해서 미래의 혁신을 이끌어가는 세계적인 마이크로일렉트로닉스 회사로서, 극히 까다로운 환경으로 견고한 ToF(time-of-flight) 3D 비전 솔루션을 빠르게 개발할 수 있는 칩셋 및 평가 키트를 출시한다고 밝혔다. 포괄적인 ToF 센서 및 제어 솔루션으로서 이 칩셋은 QVGA 해상도를 지원하고, 탁월한 일광 견고성을 달성하며, 최대 -40°C~+105°C 온도 범위로 동작한다. 또한 평가 키트는 이 자동차 등급 칩셋을 쉽고 빠르게 평가할 수 있으므로 원하는 커스텀 하드웨어 및 애플리케이션 소프트웨어를 빠르게 개발할 수 있다.
 
Melexis의 이 칩셋은, MLX75023 1/3인치 광학 ToF 센서와, 동반 IC로서 센서 및 조명 유닛을 제어하고 호스트 프로세서로 데이터를 제공하는 MLX75123을 결합하고 있다. 이들 디바이스를 조합함으로써 필요한 부품 수를 최소화하고 3D ToF 카메라의 크기를 소형화할 수 있다. 또한 최대의 유연성이 가능하도록 설계된 모듈러 방식의 EVK75123 QVGA 평가 및 개발 키트는 이 칩셋을 탑재한 센서 보드, 조명 모듈, 인터페이스 보드, 프로세서 모듈로 이루어졌다.
 
MLX75023 센서는 QVGA(320 x 240 픽셀) 해상도를 지원하며 최대 120klux로서 업계에서 가장 우수한 백그라운드 광 제거 성능을 달성한다. 또한 이 IC는 1.5ms 이내에 원시 데이터 출력을 제공할 수 있으므로 빠른 움직임을 추적할 수 있는 능력이 유례 없이 뛰어나다. MLX75123 제어 칩은 12비트 병렬 카메라 인터페이스와 I2C 커넥티비티를 제공하며 4개 고속 아날로그-디지털 컨버터(ADC)를 통합하고 있다. 또한 그 밖의 기능들로서 강력한 진단 기능, 관심 영역, 구성가능 타이밍, 이미지 플립핑, 통계, 변조 주파수를 지원한다.
 
또한 MLX75023과 MLX75123은 풋프린트가 각기 7mm x 7mm 및 6.6mm x 5.5mm에 불과하므로 차지하는 보드 면적을 최소화한다. 또한 이 칩셋은 동작 시의 견고성이 뛰어나므로 자동차, 감시, 스마트 빌딩 같은 애플리케이션뿐만 아니라 머신 비전, 로봇, 공장 자동화 같은 산업용 애플리케이션에 사용하기에 적합하다. 동작 온도 범위는 표준은 -20°C~+85°C이며, 옵션으로 -40°C~+105°C 확장 온도 범위를 사용할 수 있다. 이와 같은 고온으로 동작할 수 있으므로 필요한 동적 냉각을 최소화할 수 있다. 그럼으로써 잡음을 줄일 수 있으며 열 관리와 관련한 비용 및 공간을 절약할 수 있다.
 
EVK75123 평가 키트는 센서 보드, 조명 보드, 인터페이스 보드, 프로세서 보드의 4개의 수직 적층 PCB로 이루어졌으며, 80mm x 50mm x 35mm 폼팩터이고, NXP i.MX6 멀티코어 프로세서를 채택하고 있다. 조명 유닛은 4개 VCSEL을 제공하고, 60° FoV(field-of-view)나 또는 더 넓은 110° 옵션을 선택할 수 있으므로 더 넓은 영역에 대해서 이미징 데이터를 포착할 수 있다. 또한 모듈러 구성이므로 엔지니어들이 자신이 필요로 하는 것만 선택할 수 있다. 예를 들어서 센서 보드(ToF 칩셋 탑재)에 다른 하드웨어 요소들을 결합하거나, 또 아니면 센서 보드를 독립형 모듈로 사용할 수 있다. 또한 프로세싱 보드를 필요에 따라서 센서 보드 및 조명 보드로부터 떨어져서 설치할 수도 있다.
 
Melexis의 광학 센서 마케팅 책임자인 Gualtiero Bagnuoli는 “우리 회사는 센서 및 센서 인터페이스 기술에 있어서 장기간의 축적된 전문성을 바탕으로, 뛰어난 일광 견고성과 고온 동작을 요구하는 3D 이미징 시스템을 구현하기 위해서 필요로 하는 첨단 실리콘을 제공하게 되었다. 이 새로운 칩셋과 평가 보드는 차세대 ToF 3D 카메라 디자인을 빠르게 개발할 수 있도록 포괄적이고 고도로 통합적인 기성품 솔루션을 제공한다”고 말했다.
 
MLX75023, MLX75123 및EVK75123 에 관한 추가 정보는www.melexis.com/MLX75023-MLX75123 www.melexis.com//EVK75123 에서 볼 수 있다.

Melexis 소개
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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