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nepes, 지멘스의 첨단 설계 솔루션으로 3D-IC 시대를 위한 IC 패키징 역량 확장

글/반도체네트워크 편집부 2024.03.10

지멘스 EDA 사업부 (http://www.siemens.com/eda)는 오늘, 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 서비스 분야의 글로벌 리더인 한국의 네패스(nepes)가 첨단 3D-IC 패키지 개발과 관련된, 광범위하고 복잡한 열 및 기계적인 문제를 포함하는 IC 패키징 설계 문제들을 해결하기 위해 지멘스 EDA의 업계 선도 솔루션을 활용했다고 발표했다. 

사피온 코리아 서 웅 R&D 센터 부사장은 "네패스는 가장 포괄적인 반도체 패키징 설계 및 제조 서비스 포트폴리오를 제공하여 고성능과 소형 폼팩터가 중요한 시장에서 혁신과 성공을 이룰 수 있도록 최선을 다하고 있다"고 말하며, "네패스는 첨단 패키징을 위한 지멘스의 EDA 기술 도입과 사용을 확대함으로써 성장에 필요한 혁신적인 기술을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 네패스는 과학기술정통부 국책과제인 ‘칩렛 이종 집적 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발’을 위해 AI반도체 설계기업 사피온 등과 컨소시엄을 구성해 개발을 추진하고 있다. 사피온이 AI용 신경망처리장치(NPU)를 개발하고 다수 소자를 네패스가 칩렛 패키지로 구현한다.

네패스는 글로벌 전자 산업 전반에 걸쳐 고객에게 세계 최고 수준의 패키징, 테스트 및 반도체 조립 서비스를 제공해 왔으며, 웨이퍼 레벨 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 및 패널 레벨 패키징을 포함한 패키징 설계 서비스도 제공하고 있다.

네패스는 이제 지멘스의 캘리버(Calibre®) 3DSTACK 소프트웨어, 전기적인 룰(Rule) 검증을 위한 PCB 설계 검증 솔루션 하이퍼링스(HyperLynx™) 소프트웨어, 업계를 선도하는 지멘스의 엑스페디션 서브스트레이트 인티그레이터(Xpedition™ Substrate Integrator) 소프트웨어 및 엑스페디션 패키지 디자이너(Xpedition™ Package Designer) 소프트웨어가 포함된 캘리버(Calibre®) nmPlatform 등 지멘스 EDA의 광범위한 첨단 기술을 활용하여 패키징 혁신을 주도하고 있다. 이러한 지멘스의 기술을 활용해 네패스는 급증하는 글로벌 IC 고객을 위한 2.5D/3D 기반 칩렛 설계를 포함한 빠르고 안정적인 설계 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)의 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia) 전자 보드 시스템 부문(Electronic Board Systems) 수석 부사장은 "지멘스는 네패스와 같은 공급망 파트너에게 업계를 선도하는 반도체 패키징 기술을 제공하여 디지털화 목표를 달성할 수 있도록 지원하기 위해 최선을 다하고 있다"라고 말하며, "네패스의 기존 파트너이자 공급업체로서 양사 고객의 이익을 위해 협력 관계를 확장하게 되어 기쁘게 생각한다"라고 말했다.