Teledyne DALSA, Linea HS 16k TDI 라인 스캔 카메라 생산 중
글/반도체네트워크 편집부 2023.06.07
Teledyne DALSA는 현재 Linea™ HS 16k BSI(후면 조사형) TDI 카메라를 생산 중입니다. CLHS 인터페이스를 갖춘 이 카메라는 향상된 감도를 제공하며 웨이퍼, 평판 디스플레이 및 전자 패키징 검사와 같은 근자외선 (NUV) 및 가시광선 이미징 애플리케이션과 포토루미네선스 및 생명 과학 이미징에 적합합니다.
새로운 Linea HS 16k BSI는 5x5μm 픽셀 크기의 Teledyne DALSA 전하 도메인 CMOS TDI 16k 센서를 사용하며 총 400kHz의 최대 라인 속도를 제공합니다. FSI(전면 조사형)와 비교하여 BSI 모델은 근자외선 및 가시광선 파장에서 양자 효율을 크게 향상하고 빛이 부족한 환경에서 이미징 애플리케이션을 위해 신호 대 잡음비를 높입니다.
Linea HS는 업계 최고 수준의 고속 및 고감도 이미징용 TDI 제품군입니다. 다중 어레이 전하 도메인 CMOS TDI 기술을 기반으로 최첨단 성능을 제공하며, 까다로운 머신 비전 애플리케이션에 적합한 모노/HDR, 컬러, 멀티필드, 초고해상도 이미징을 비롯한 고급 기능을 제공합니다. 또한 Linea HS 16k BSI는 Linea HS FSI와 폼 팩터가 동일하여 기존 시스템을 쉽게 업그레이드할 수 있습니다.
Linea HS 16k BSI 카메라는 단일 케이블로 초당 6.5GPix의 데이터 처리량을 제공하는 CLHS 데이터 인터페이스를 사용합니다. AOC(Active Optical Cable)을 사용하면 케이블 길이가 길어져 리피터가 필요하지 않으므로 데이터 신뢰성을 크게 향상하고 시스템 비용을 절감할 수 있습니다.
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