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ADLINK, 통합 CPU+GPU+NPU의 Intel® Core™ 초고성능 COM Express 모듈 출시

글/반도체네트워크 편집부 2023.12.22

에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Core™ Ultra 프로세서 기반의 컴팩트 사이즈 COM Express 타입 6 모듈인 cExpress-MTL의 출시를 발표했습니다. 최적화된 성능과 효율성을 위해 CPU, GPU, NPU 가 통합된 올인원으로 Intel® 모듈식 아키텍처를 갖추었다. 28W TDP 에서 최대 8 GPU Xe 코어(128 EU), NPU(11pTOPS/8.2eTOPS), 14 CPU 코어를 제공한다. 

에이디링크 COM의 수석 제품 매니저인 Dylan Cheng은 "CPU에만 의존할 수 없는 배터리 구동식 엣지 애플리케이션에서 다양한 워크로드에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 Intel® Core™ Ultra 기반 COM Express를 선보이게 되어 기쁘게 생각한다. cExpress-MTL의 주요 프로세서는 이전 세대보다 1.9배 더 높은 성능의 GPU와 전용 AI 가속을 위한 NPU를 강력한 CPU 위에 통합함으로써 추가 처리 장치에 연결할 필요 없이 능숙한 그래픽과 AI 기능을 제공한다. 이를 통해 솔루션 설계가 크게 단순화되어 출시 기간이 단축되고 총 소유 비용이 낮아진다” 라고 말했다. 

가벼운 작업 부하를 처리하기 위해 저전력 E 코어를 사용하는 데 중점을 둔 Intel® Core™ Ultra 프로세서는 13세대 Intel® Core™보다 전력 효율이 30~50% 더 높아, 컴팩트하고 배터리를 탑재한 디자인에서도 뛰어난 성능을 제공한다.

하드웨어 가속 AV1 인코딩 및 디코딩 기능을 갖춘 에이디링크cExpress-MTL 모듈은 대기 시간을 최소화하면서 즉각적인 미디어 스트리밍을 실현할 수도 있다. 향상된 데이터 전송을 위해 Gen4로 업그레이드된 모든 PCIe 인터페이스와 향상된 유연성을 위한 USB4 을 특징으로 한다. cExpress-MTL 모듈은 개발자가 휴대용 의료 초음파, 산업 자동화, 자율 주행, AI 로봇 등과 같은 다양한 그래픽 및 AI가 필요한 배터리 구동 애플리케이션을 달성할 수 있도록 지원한다.

cExpress-MTL
• Intel® Core™ Ultra 프로세서를 탑재한 COM Express 컴팩트 사이즈 타입 6 모듈
• 전용 AI 가속화를 위한 새로운 통합 NPU
• 모든 PCIe 신호가 Gen4로 업그레이드됨
• 2.5GbE 이더넷(TSN 옵션 포함)
• SoC 전력 절감
• 2x USB4 지원(옵션)

에이디링크는 또한 즉시 사용 가능한 프로토타이핑 및 참조를 위해 cExpress-MTL 모듈을 기반으로 하는 I-Pi 개발 키트를 제공하고 있다.

ADLINK 소개
에이디링크 테크놀로지 (TAIEX : 6166)는 전세계 인공 지능(AI)을 촉진하는 엣지 컴퓨팅을 선도합니다. 에이디링크는 임베디드, 분산 및 지능형 컴퓨팅을 위한 엣지 하드웨어 및 소프트웨어를 제공합니다. 중환자실의 의료용 PC 부터 세계 최초의 고속 자율 주행 자동차 개발까지, 전 세계 1600 개 이상의 고객이 미션 크리티컬 성공을 위해 에이디링크를 신뢰합니다. 에이디링크는 인텔, 엔비디아, AWS 및 SAS와 최고 수준의 엣지 파트너십을 보유하고 있으며 인텔 이사회, ROS 2 기술 운영위원회 및 오토웨어 재단 이사회에도 참여하고 있습니다. 에이디링크는 24개 이상의 컨소시엄에서 오픈 소스, 로봇 공학, 자율, IoT 및 5G 표준 이니셔티브에 기여합니다. 25 년 이상 동안, 1,800명이 넘는 ADLINKer와 200개 이상의 파트너와 함께 에이디링크는 현재와 미래의 기술을 구현합니다.