Dialog Semiconductor, DA14531 SmartBond TINY™ 모듈
세계에서 가장 작고 전력이 가장 낮은 Bluetooth 5.1 시스템 온 칩을 기반으로 하는 DA14531 SmartBond TINY™ 모듈은 통합 모듈에 DA14531 SoC의 이점을 제공한다. Bluetooth 애플리케이션을 구축하려면 전원 공급 장치와 인쇄 회로 기판만 있으면 된다.
이 모듈은 광범위한 시장 사용을 목표로 하며 여러 지역에서 인증을 받아 개발 비용과 시장 출시 시간을 크게 절약할 수 있다.
통합 안테나와 사용하기 쉬운 소프트웨어가 함께 제공되므로 Bluetooth 저에너지 개발이 그 어느때보다 쉬워진다.
이 훌륭한 조합은 이전에는 설계할 수 없었던 애플리케이션에 대한 모바일 연결을 제공하여 SmartBond TINY™를 핵심으로하는 차세대 IoT 장치를 가능하게 한다.
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