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도시바, 자동차 정보 통신 시스템과 산업 장비용 이더넷 브리지 IC 제품군 확대

10Gbps 이더넷 AVB/TSN 포트 2개와 PCIe® Gen 3 스위치 포트 3개 장착

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(도시바)이 이더넷 브리지 IC 제품군에 ‘TC9563XBG’를 추가해 자동차 정보 통신 시스템 및 산업용 장비의 10Gbps 통신을 지원한다. 2022년 8월 샘플 출하와 대량 생산을 시작할 예정이다.

자동차 네트워크는 10Gbps 이상의 속도로 이더넷을 통해 구역 간 멀티 기그(multi-gig)^[1] 통신이 실시간으로 이뤄지는 존 아키텍처(zone architecture)^[2] 방향으로 진화하고 있다. 신제품 브리지 IC는 도시바 최초의 2 포트 10Gbps 이더넷으로 USXGMII, XFI, SGMII 또는 RGMII^[3] 가운데에서 인터페이스를 선택할 수 있다. 2개의 포트는 이더넷 AVB^[4]와 TSN^[5]을 지원하는 데 각각 실시간 프로세싱과 동기 처리를 지원한다. 또 ‘단순화한’ SR-IOV(가상 기능)^[6]를 지원하기도 한다. 신제품에는 이런 사양들이 결합해 차세대 자동차 네트워크에 적합한 솔루션을 제공한다.

통신 기기 속도가 빨라지면서 이 신제품 IC는 존 아키텍처는 물론 IVI나 텔레메틱스처럼 다양한 자동차 애플리케이션과 산업용 장비에도 사용될 수 있다. 또 현재 1Gbps를 지원하는 TC9560 및 TC 9562의 후속 제품으로 자리 잡게 된다.

최근 몇 년 사이에 더 많은 기기가 Wi-Fi®와 같은 기기 대 기기 통신을 위해 PCIe 인터페이스를 탑재하고 있으며 호스트 SoC의 경우 PCIe 인터페이스가 부족한 경향이 있다. TC9563XBG에는 호스트 SoC와의 통신 및 PCIe 인터페이스가 장착된 기기와의 연결을 위한 3개의 PCI gen 3 스위치 포트가 있다. 이 PCIe 스위치 부품은 호스트 SoC 연결을 위한 4-레인의 업스트림 포트 1개와 PCIe 인터페이스 기기의 연결을 위한 1-레인 다운스트림 포트 2개로 이뤄져 있다. 이들 기기와 연결하는데 3 포트 PCIe 스위치 기능을 이용하면 PCIe 인터페이스 부족을 해소하는 데 도움이 될 수 있다.

TC9563XBG는 AEC-Q 등급 3^[7] 인증을 받을 예정이다.

주:
[1] 멀티 기그(Multi-gig): 멀티 기가비트 이더넷(2.5Gbps~10Gbps). 최근의 자동차 네트워크는 1Gbps 이상의 대역폭이 필요하다.
[2] 존 아키텍처: 차세대 자동차 네트워크에 사용될 수 있는 네트워크 구성 환경으로 여기서 자동차는 협업 연산을 위해 서로 고속으로 통신하는 복수의 구역으로 나눠진다.
[3] USXGMII, XFI, SGMII: 이더넷 인터페이스의 표준. USXGMII = 범용 직렬 10 기가비트 미디어 독립 인터페이스; XFI = 10 기가비트 직렬 인터페이스; SGMII = 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스; RGMII = 축소 기가비트 미디어 독립 인터페이스
[4] 이더넷AVB: IEEE802.1 오디오/비디오 브리징. 이더넷 표준 기술을 이용해 음성과 영상 데이터를 처리하는 표준
[5] Ethernet TSN: IEEE802.1 시간 민감형 네트워킹(Time-Sensitive Networking). AVB 대비 저지연 데이터 전송 표준
[6] SR-IOV: 싱글 루트 I/O 가상화. PCI 기기의 가상화를 지원하는 표준
[7] AEC-Q100 Grade 3: IC 신뢰도 인증을 위해 자동차 업계가 공식화한 시험 표준

leekh@seminet.co.kr
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