죄송합니다. 더 이상 지원되지 않는 웹 브라우저입니다.

몰렉스, 네트워킹 및 고속 애플리케이션에 대한 업계 최초의 칩투칩 포트폴리오 공개

글/반도체네트워크 편집부 2023.06.07

몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다. 이와 함께 몰렉스는 생성형 AI, 머신 러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기술을 지원하는 가장 빠른 데이터 속도에 대한 높은 수요를 충족할 수 있는 독보적인 입지를 확보하게 되었다.

몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로(Jairo Guerrero)는 "몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다"며 " 투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 

224G 생태계를 이끄는 연결 혁신

중요하면서도 복잡한 기술 변곡점인 최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된 완전히 새로운 시스템 아키텍처가 필요하다. 이를 위해 몰렉스 엔지니어로 구성된 교차 기능 글로벌 팀은 최신 예측 분석 및 고급 소프트웨어 시뮬레이션을 사용하여 고객, 기술 리더 및 공급업체와 긴밀히 협력하고, 다음과 같은 동급 최강의 솔루션 포트폴리오를 설계하고 개발했다.

• Mirror Mezz™ Enhanced—Mirror Mezz 젠더리스 메자닌 보드 투 보드 커넥터 제품군에 추가된 이 제품은 224Gbps-PAM4 속도를 지원하면서 다양한 높이 요구 사항과 PCB 공간 제약, 제조 및 조립 문제를 해결하여 애플리케이션 비용과 출시 시간을 단축한다. 

• Mirror Mezz Enhanced 는 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)의 하위 그룹인 오픈 가속기 인프라 그룹에서 오픈 액셀레이터 모듈(OAM) 표준으로 선정한 Mirror Mezz와 Mirror Mezz Pro의 기능을 확장한다. 이러한 지정은 업계 리더들과 협력하여 AI 및 기타 가속기 인프라 시스템의 폭발적인 성장을 지원하겠다는 몰렉스의 강력한 의지를 뒷받침한다.

• Inception™— 케이블 우선 관점에서 설계된 몰렉스의 첫 번째 젠더리스 백플레인 시스템으로서 처음부터 애플리케이션 유연성을 확대하며 다양한 피치 밀도, 최적의 신호 무결성 및 여러 시스템 아키텍처와의 간소화된 통합이 특징이다. 간소화된 SMT 출시로 PCB 인터페이스에서 복잡한 보드 드릴 및 가공의 필요성이 줄어든다. 다양한 와이어 게이지 옵션으로 애플리케이션 내부 및 외부의 맞춤형 길이와 결합하여 채널 성능을 최적화할 수 있다.    

• CX2 Dual Speed— Molex의 224Gbps-PAM4 니어 ASIC 커넥터투케이블 시스템은 결합 후 나사 결합, 통합 스트레인 완화 기능, 신뢰할 수 있는 기계적 와이프(wipe), 완전히 보호된 "썸 프루프" 결합 인터페이스의 이점을 통해 견고하고 신뢰할 수 있는 성능을 제공하여 장기 신뢰성을 보장한다. 고성능 트윈 엑스와 혁신적인 차폐 구조는 뛰어난 Tx/Rx 아이솔레이션을 제공한다.

• OSFP 1600 솔루션— 이 I/O 제품에는 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도에 맞게 제작된 DAC(Direct Attach) 및 AEC(Active Electrical Cable) 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고BiPass가 포함된다. 향상된 차폐 기능으로 크로스토크를 최소화하는 동시에 더 높은 나이퀴스트 주파수에서 신호 무결성을 높인다. 이러한 최신 커넥터 및 케이블 솔루션은 기계적 견고성과 내구성을 높이도록 제작되었다. 

• QSFP 800 및 QSFP-DD 1600 솔루션—이 제품 라인도 레인당 224Gbps-PAM4 또는 커넥터당 1.6T의 집합 속도용으로 제작된 DAC 및 AEC 솔루션과 함께 SMT 커넥터 및 케이지, 그리고 BiPass를 제공하도록 업그레이드되었다. 몰렉스의 QSFP 및 QSFP-DD 솔루션은 기계적 견고성, 신호 무결성 향상, 열 부하 감소, 설계 유연성, 랙 비용 절감을 보장한다.

Mirror Mezz Enhanced, Inception 및 CX2 Dual Speed의 샘플은 올 여름에, 몰렉스의 새로운 OSFP 및 QSFP 제품 샘플은 가을에 출시될 예정이다.