아날로그 파운드리 고객사 위해 2016년도 멀티프로젝트웨이퍼 서비스 일정 발표
면적 및 성능 향상된 확장성이 우수한 고전압 트랜지스터 서비스에도 셔틀 참여업체 이용 가능
고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인 ams(지사장 이종덕)의 풀서비스파운드리 사업부는 신속하고 비용효율적인 IC 프로토타입 서비스인 멀티프로젝트웨이퍼(Multi-Project Wafer: MPW) 또는 셔틀런(shuttle run)에 대한 2016년도 공식 서비스 일정을 업데이트하여 발표했다. 프로토타입 서비스인 MPW는 다른 고객사들의 여러 설계를 웨이퍼 한 장에 통합시킨 것으로, 웨이퍼 및 마스크 비용을 다른 셔틀 참여업체와 공유하기 때문에 파운드리 고객사들은 상당한 비용 혜택을 누릴 수 있다.
최근 발표한 전압 확장성이 우수한 고전압 트랜지스터 서비스도 셔틀 참여업체들이 이용할 수 있다. 20V ~ 100V에 이르는 다양한 드레인소스 전압 레벨(VDS)에 최적화되어 있고 상당히 낮은 온저항을 제공하는 확장성 높은 트랜지스터는 표준 트랜지스터와 비교할 경우 면적을 상당히 줄여주는 결과를 제공한다. 복잡한 고전압 아날로그/혼성 신호 애플리케이션을 개발하는 파운드리 고객사들은 단위면적당 더욱 많은 다이에서 즉시 혜택을 누릴 수 있다.
동종업계 최고 수준인 ams의 MPW 서비스는 0.18μm 및 0.35μm 전문 공정 기술의 전범위를 제공한다. 선도적인 아날로그 반도체 공정 기술, 제조 및 서비스를 제공하기 위해, ams는 0.18μm CMOS (C18) 공정의 4개 MPW 런(RUN: FAB 공정에서 지정하는 단위로 일반적으로 웨이퍼 24 ~ 25매를 1RUN으로 한다) 뿐 만 아니라, 1.8V, 5V, 20V, 50V 디바이스를 지원하는 최첨단 0.18μm 고전압 CMOS(H18) 기술로 4개 MPW런을 제공한다. 0.35μm 전문 공정의 경우, 총 14개의 런이 2016년에 제공된다. ams의 0.35μm 고전압 CMOS 공정 제품군은 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 고전압 설계로 최적화되어 있으며, 20V, 50V, 120V 디바이스 뿐 만 아니라 진정한 전압 확장성의 트랜지스터를 지원한다. 임베디드 EEPROM 기능의 첨단 고전압 CMOS 공정뿐 만 아니라 0.35μm SiGe-BiCMOS 기술 S35는 기본적인 CMOS 공정과 완전 호환되며, ams의 MPW 서비스 포트폴리오를 보완한다.
전체적으로, ams는 CMP, Europractice, Fraunhofer IIS 및 Mosis와 같은 전세계 유수 협력 기관들과 상호 운영할 수 있으며, 2016년에 대략150개의 MPW 서비스 시작 일정을 제공할 예정이다. 아시아태평양 지역에 위치한 고객사들은 해당 지역 MPW 프로그램 파트너인 Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) 와 MEDs Technologies를 통해서도 참여할 수 있다.
2016년에 예약완료된 일정이 현재 공개되었으며 공정별 자세한 시작 날짜는 웹사이트 www.ams.com/MPW에서 확인할 수 있다.
MPW 서비스의 이점을 활용하기 위해, ams의 파운드리 고객사들은 특정 날짜에 완료된 GDSII-데이터를 제공하며CMOS의 경우 보통 8주의 짧은 납기기간이나 고전압 CMOS, SiGe-BiCMOS 및 임베디드 플래시 공정을 위한 12주의 납기기간 내에서 테스트하지 않은 패키지 샘플이나 다이를 받게 된다.
모든 공정 기술은 잘 알려진 히트킷인ams의 업계 벤치마크 공정 디자인 킷으로 지원된다. 이 디자인 킷은 케이던스, 멘토그래픽스 또는 키사이트 ADS 설계 환경을 기반으로 한다. 이 히트킷은 반도체로 완전히 검증된 표준 셀, 주변 셀을 비롯해 비교기, 연산 증폭기, 저전력 A/D 및 D/A 컨버터와 같은 범용 아날로그 셀을 포함하여 공급된다. 맞춤형 아날로그 및 RF 디바이스, Assura 및Calibre에 적합한 물리적 검증 룰 셋트 뿐 만 아니라, 정밀하게 특성화된 회로 시뮬레이션 모델은 복잡한 고성능 혼성 IC의 신속한 설계 시작을 가능하게 한다. 표준 프로토타입 서비스 이외에, ams는 최첨단 아날로그 IP블록, 메모리(RAM/ROM) 제너레이션 서비스, 세라믹 또는 플라스틱의 패키징 서비스를 함께 제공한다.
풀서비스파운드리에 대한 포괄적인 서비스와 기술 포트폴리오에 대한 상세 정보는 www.ams.com/foundry참조.
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