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엔비디아, 생성형 AI를 위한 차세대 반도체 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 발표

글/반도체네트워크 편집부 2023.08.09

엔비디아는 생성형 AI를 위한 차세대 반도체인 '엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 출시를 발표했다. 이 '슈퍼칩'은 현재 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 및 72코어 암(ARM) 기반의 프로세서(CPU)를 결합했다.

이 칩에는 초당 5테라바이트(TB)의 엄청난 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, HBM3e는 4세대 제품이다. 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "이 프로세서는 이전 모델보다 훨씬 더 강력하다"며 "증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다"고 설명했다.

엔비디아는 가격은 공개하지 않고 이 '슈퍼칩'이 내년 2분기 생산될 것이라고 밝혔다. 엔비디아는 이 칩이 더 많은 메모리 용량을 갖고 있어 AI 모델의 추론용으로 설계됐다며 이를 통해 더 큰 규모의 AI 모델도 하나의 시스템에 장착할 수 있다고 설명했다.

황 CEO는 "거의 모든 대규모 언어 모델을 처리하며 더욱 빠르게 추론할 수 있을 것"이라며 "이전 보다 대규모 언어 모델을 추론하는 데 드는 비용이 크게 떨어질 것"이라고 강조했다.

nVIDIA 소개
엔비디아(NVIDIA)는 1993년 설립 이후 가속 컴퓨팅의 선구자로 자리매김했다. 1999년 GPU를 발명해 PC 게임 시장 성장에 핵심적인 역할을 했으며, 컴퓨터 그래픽을 재정의하고, 현대적 인공지능(AI) 시대의 포문을 열었다. 엔비디아는 업계를 재편하는 데이터센터 규모의 제품을 갖춘 풀스택 컴퓨팅 기업으로 거듭나고 있다. 보다 자세한 내용은 엔비디아 코리아 홈페이지(www.nvidia.co.kr) 및 엔비디아 코리아 공식 SNS에서 확인할 수 있다.