죄송합니다. 더 이상 지원되지 않는 웹 브라우저입니다.

ACM 리서치, 고객들에게 더 많은 가치를 공급하기 위해 제품 포트폴리오 확대

반도체 첨단 WLP 애플리케이션을 위한 웨이퍼 공정 솔루션의 선도 공급 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 프런트사이드/백사이드(Front- & Backside) 공정을 위한 3가지 Ultra C 습식 세정 장비 제품들을 소개했다. 이번에 발표된 장비들은 백사이드 세정용 Ultra C b, 자동 습식 세정 벤치 Ultra C wb 그리고 Ultra C s 스크러버(scrubber)로 ACM의 혁신적인 습식 공정 기술을 광범위한 애플리케이션으로 확대하게 되었다. 

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “중국에 기반을 둔 고객들에게서 가장 중요한 공정 단계에 배치된 최첨단 ACM 장비들 이외에 추가적인 장비 공급에 대한 요청이 있었다. 이에 우리는 요구사항이 많지는 않지만 여전히 매우 중요한 생산 체인 단계에 고품질의 공정을 제공하기 위해서 이른바 ‘세미클렌징 라인설비’를 개발해 고객들의 요구에 대응해 왔다”며 “ACM은 이러한 고객의 니즈를 충족하기 위해 Ultra C 제품군을 개발하게 됐다. 한 곳(one-stop shop)에서 모든 것을 구매할 수 있도록 제품 포트폴리오를 확장시키고 고객들에게 더욱 경쟁력 있는 제품을 제공하게 되었다”고 밝혔다.  

3개의 새로운 Ultra C 장비는 첨단 IC, 전력 디바이스 및 첨단 WLP 시장을 목표로 한다. ACM은 이번 제품군을 통해 추가로 8억 달러의 시장 기회를 가질 수 있을 것으로 예상하고 있다. Ultra C b, Ultra C wb 장비는 중국내 첨단 반도체 공장들의 대량 생산에서 장비의 장점을 입증했다. 첫번째 Ultra C s 장비는 2020년 1분기에 중국내 고객에게 제공되었으며, 인증 및 승인에 따라 수익 인식이 기대된다. 

백사이드 세정

Ultra C b 장비는 비용 효율적인 백사이드 세정 장비로 3가지 주요 애플리케이션에 대해 우수한 파티클 제거 성능과 균일한 에칭 제어 성능을 제공한다. 이 장비는 웨이퍼 뒷면의 금속 제거 및 RCA 세정, 웨이퍼의 박막화(wafer thinning) 또는 TSV를 드러내기 위한 웨이퍼 뒷면 실리콘 에칭, 그리고 웨이퍼 재사용을 위해 폴리 실리콘, 산화막 그리고 질화막 층 등 웨이퍼 뒷면 필름 제거 기능을 포함한다. 

높은 웨이퍼 휨 현상 완화에 도움이 되는 특성을 갖고 있으므로 200mm 또는 300mm 초박막 웨이퍼와 본딩 웨이퍼 처리에 특히 적합하다. 

백사이드 세정 공정 시 웨이퍼 앞면에 손상을 줄 수 있는 기존의 웨이퍼 척 대신, 본 장비의 척은 베르누이 효과를 구현하여 물리적인 접촉없이 척 위로 웨이퍼를 띄운다. 웨이퍼 뒷면에 용액이 분사되면 웨이퍼 측면은 질소(N2)가스를 사용하여 건조된다. ACM의 특허 기술인 웨이퍼와 척 사이의 레시피로 간격을 제어하는 베르누이 척을 사용한 독점 설계는 웨이퍼 측면 가장자리의 언더컷 폭 제어와 핀 마크 프리 제어에 대한 요구사항을 충족한다. 이 장치는 화학처리 시간이 짧은 애플리케이션에서 300wph 이상의 높은 처리량으로 맞춤화 할 수 있다. 초박막 웨이퍼 처리를 위한 첨단 비 접촉 로봇은 선택사항으로 포함된다. 

오토 벤치(Auto bench)

Ultra C wb 장비는 최대 50장의 웨이퍼를 일괄 세정 가능한 장비로 ACM의 벤치와 싱글 웨이퍼 세정 장비가 혼합된 Ultra C Tahoe에서 개발된 것과 동일한 첨단 습식 벤치 기술이 활용되었다. 오토 벤치의 주요 애플리케이션은 pre-furnace 세정, RCA 세정, 포토레지스터 박리, 산화막 식각, 질화막 제거, FEOL의 폴리/산화물 제거 또는 웨이퍼 재활용을 위한 BEOL 금속 제거 등이 있다. 본 장비는 특정 애플리케이션 단계를 위해 황산, 인산, 불산[HF], 버퍼드 옥사이드 에천트(BOE), SC1 및 SC2와 같은 각각의 케미컬 탱크들로 구성되어 있다. 웨이퍼들은 연속적으로 케미컬 배스에 담기고, 탈이온(DI)수로 헹구고, IPA를 사용하는 ATOMO 드라이어로 건조 시킴으로써 물반점이 남지 않는다. 본 시스템의 모듈화 설계와 작은 설치 공간은 생산 현장에서의 구성을 용이하게 한다. 화학물질들과 탈이온(DI)수를 효과적으로 사용할 수 있는 Ultra C wb 장비는 구매 비용이 낮고 환경 친화적이다. 이장비는 200mm또는 300mm웨이퍼 세정하는 데 사용할 수 있다.

스크러버

새로운 Ultra C s 스크러버 장비는 이미 WLP용으로 증명된 ACM의 스크러버 기능을 활용하여 파운드리의 IC 처리공정까지 그 기능을 확장한다. 본 장비의 소프트 브러쉬는 웨이퍼 전면, 베벨 그리고 뒷면 세정 후 파티클을 제거하기 위해 정밀한 압력 제어를 사용한다. 첨단 이중 유체(기체와 액체상)스프레이 세정 기술을 갖추고 있으며, 아주 작은 파티클에 보다 강도 높은 세정이 필요한 고객들을 위해 ACM의 특허 받은 SAPSTM 메가소닉 기술을 장착할 수도 있다. 모듈화 시스템은 300mm IC 애플리케이션을 위해 8개의 챔버-전면과 후면 세정을 위해 각각 4개씩-로 구성할 수 있다. 스크러버 장비는 유연성과 작은 설치 공간 그리고 높은 처리량으로 비용 효율성이 높다. 

세미클렌징 라인 설비를 갖춘 Ultra C 제품군은 현재 개별 혹은 제품군으로 구매가 가능하다. 

+반도체네트워크 소개
회사의 신제품/개발/기타 뉴스에 관한 소식을 제공 받습니다. 아래 이메일 주소로 보내 주시면 검토하여 관련 엔지니어들에게 뉴스레터로 배포 해 드립니다. 많은 뉴스 보내주시기 바랍니다.