아테리스, FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magillem SoC 집적 소프트웨어 | 반도체네트워크

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아테리스, FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magillem SoC 집적 소프트웨어



글/반도체네트워크 편집부 2024.04.10

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SoC(System-on-Chip) 생성을 가속화하는 시스템 IP의 선두 공급업체인 Arteris (아테리스)는 오늘 한국의 AI 반도체 스타트 업인 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치 (NPU)에 자사의FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채용한다고 발표했다. 

리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 최대의 유연성과 에너지 효율성을 제공한다. 이에 따라 이 소자를 채용한 기업들은 강력한 저비용의 AI 관련 제품들을 손쉽게 대량 생산할 수 있게 된다. 

리벨리온의 최첨단 반도체들은 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품들은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM: Large Language Models)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다.

박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"고 채택 배경을 설명하며 "시스템 IP 분야의 선두 주자인 아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magillem 소프트웨어는 AI 컴퓨팅의 미래에 대한 당사의 비전과 일치하며 시너지 효과를 발휘한다" 라고 언급했다.

K. 찰스 야낙(K. Charles Janac) 아테리스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "생성형 AI 애플리케이션 등AI 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 복잡한 컴퓨팅은 최적화된 데이터 흐름과 실행을 어느때보다 필요로 하고 있다"고 말하며 " SoC 집적 자동화 소프트웨어와 결합해 실리콘으로 입증된 당사의 IP를 채택한 리벨리온은 공격적인 시장 출시를 원하는 고성능의 에너지 효율적인 AI 반도체를 제공할 수 있을 것이다. 이처럼 선구적인 AI 스타트 업과 함께 일하게 되어 매우 기쁘다"고 소감을 피력했다.

아테리스의 FlexNoC 네트워크 온 칩(NoC) 인터커넥트 연결 IP는 확장성, 짧은 대기 시간 및 전력 효율적인 온칩 통신을 우수한 성능으로 제공한다. 

Magillem Registers 소프트웨어와 결합된 아테리스의 Magillem Connectivity는 반도체 설계 흐름을 자동화해 생산성을 높이고 조기 오류 감지를 통해 품질을 향상시켜준다. 아테리스의 시스템 IP 제품은 빠르고 유연하며 에너지 효율적인 SoC 생성을 가능하게 해 아주 까다로운 AI시장의 성능 및 일정 요구 사항을 충족시켜준다.




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