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Murata, 내장형 부하 커패시터가 있고 혁신적인 공간 절약형 설계를 채택한 MEMS SMD 공진기

Murata의 MEMS 공진기는 초기 주파수 및 온도에 의한 주파수 편이를 수정하기 위한 능동 소자를 사용하지 않고도 우수한 주파수, 정확도, 안정적인 온도 특성을 보여준다. 현재 수정 진동자 공진기로는 구현할 수 없는 매우 낮은 ESR 특성을 MEMS 기술을 사용하여 초소형 공진기에 구현했다. 따라서 소비 전력과 실장 면적을 모두 줄일 수 있다.

이 소자는 패키지 내부에서 유기 접착제를 사용하지 않기 때문에 고온에서 높은 신뢰성을 보인다. 이러한 이유로 이 소자는 산업용 장비나 조명과 같이 우수한 고온 성능이 필요한 제품에 사용할 수 있다.

초소형 칩 크기 패키지(CSP)는 발진 회로에 필요한 부하 정전 용량을 포함한다. 발진 회로에 사용되는 총 공간을 줄일 수 있으므로 전체 기판의 크기와 비용이 줄어든다.

주요 특징
• 고온에서의 높은 신뢰성
• 공간 절약형 설계(0.9mm x 0.6mm)
• IC 내장에 적합
• 낮은 소비 전력

애플리케이션
• 웨어러블
• 스마트 카드
• 의료용 패치
• 무선 이어폰
• 무선 모듈
• 산업용 인코더
• 프로그래밍 가능 논리 컨트롤러
• 공장/건물 에너지 관리 시스템
• 조명
• IC 내장
• 실시간 클록

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