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SIAE 마이크로엘레트로니카, E-밴드 기술을 최고 수준으로 향상

모바일 마이크로파 백홀 전문기술 업체인 SIAE 마이크로엘레트로니카(http://www.siaemic.com)가 E-밴드 밀리미터파 전파 도달 범위를 향상시켜 5G 모바일 백홀의 적용 범위를 확대하기 위해 개념 증명 솔루션을 성공적으로 개발하고 글로벌 티어 1 모바일 통신업체와 함께 현장 테스트를 마쳤다고 발표했다.

현재 E-밴드 시스템(current E-Band systems)은 20Gbs 전이중 용량으로 제한된 거리에서만 최고 용량을 제공하기 때문에 도시 환경에서는 적용 가능성이 제한된다. SIAE 마이크로엘레트로니카는 이 프로젝트를 위해 특별히 고안된 차세대 스마트 안테나와 짝을 이룬 E-밴드 파워 부스터를 개발해 EIRP(안테나 방사전력)을 ETSI/FCC에서 설정한 경우 최대 허용한계(85 dBm)까지 끌어올렸다. 이 솔루션은 같은 가용성 및 용량 조건에서 85%의 추가적인 경로 거리를 제공해 거리를 거의 두 배로 늘려준다.

이 스마트 안테나는 좌우 흔들림이나 움직임을 보완하는 링크 정렬을 유지해 통신사업자들이 이러한 기능이 아니면 적합하지 않을 60cm 및 90cm 안테나를 설치할 수 있게 해준다. 이 솔루션은 셀 사이트의 60% 이상에 도달하는 초고용량 E-밴드 연결을 개선한다는 점에서 통신사업자들의 호평을 받았다. 분석은 유럽 티어1 사업자 e노드B(eNodeB) 배포에 기반한다.

파올로 갈비아티(Paolo Galbiati) SIAE 마이크로엘레트로니카 PLM 본부장은 “이 기술은 동종의 5G 호환 솔루션으로 무선 전송 부문을 간소화하기 원했던 모바일 통신업체들의 호평을 받고 있다”고 말했다. 이 솔루션은 무선 인프라에 의존해 서비스를 제공하는 모바일 및 서비스 업체 모두에게 큰 다양성을 제공하고 도달 범위를 확장함으로써 네트워크의 가용성을 개선해준다.

사내 RF 기술과 스마트 안테나 시스템 엔지니어링을 사용하는 통합 노력을 통해 E-밴드의 성능을 대폭 개선하고 TCO 관점에서 무선 백홀의 가치가 월등히 향상됐다.

SIAE 마이크로엘레트로니카(SIAE MICROELETTRONICA) 개요

SIAE 마이크로엘레트로니카는 무선통신 기술의 선두주자로 모바일 백홀에 중점을 두고 마이크로파 및 밀리미터파 전송, 서비스와 네트워크 설계를 위한 첨단 솔루션을 통신 사업자에게 제공하고 있다. SIAE 마이크로엘레트로니카는 사내 첨단 RF 연구소, 클린룸 설비, 완전한 제품 어셈블리를 활용해 자체 RF 부품을 설계, 생산하고 있다. 

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