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Moxa, 2018 SPS IPC Drives에서 통합 표준 이더넷 인프라로 TSN의 미래 선보여



moxa.jpg산업용 통신 및 네트워크 분야의 선도업체인 Moxa(모싸)는 2018년 SPS IPC Drives에서 TSN(시간 민감형 네트워킹) 기술력을 선보였다. 참석자들은 TSN 기술이 적용된 표준 이더넷을 통해 자동화 아키텍처의 모든 데이터를 실시간으로 병렬 또는 수직 교환하는 방법을 확인하였다. 그리고 결정적으로 낮은 지연 시간으로 산업용 IoT(IIoT)와 인더스트리 4.0의 가능성을 실현시켜 주었다.

TSN 기술의 비전은 융합적인 대규모 IIoT 네트워크에서 중요한 데이터를 필요한 곳으로 적시에 제공하는 것이다. 그럼으로써 생산을 변경하기 위해 전체 비용을 줄이는 것 이상으로 제조 분야의 대량 맞춤화(mass customization)를 가능하게 한다. Moxa는 자사의 부스(Hall 9, Booth 231)에서 서비스 품질 보증(QoS) 및 지연시간이 짧은 통합 표준 이더넷 인프라에서의 활용 사례들을 시연했다. 여기에는 표준 이더넷을 기반으로 한 머신-대-감독자 실시간 통신, 머신-대-머신 실시간 통신 및 머신 지연시간 보장 통신이 포함된다.

Moxa는 또한 이 전시회에서 에지 컴퓨팅 컨소시엄(ECC), 산업용 인터넷 컨소시엄(IIC), 랩스 네트워크 인더스트리 4.0(LNI 4.0) 및 이더넷 POWERLINK 표준화 그룹(EPSG) 등 다양한 기술 및 표준 그룹과 함께 데모에 참여했다. 모든 데모는 하나의 표준 이더넷 기반 네트워크 인프라에서 Moxa의 TSN 스위치가 다른 벤더의 디바이스와 상호운영할 수 있음을 보여준다. 그럼으로써 산업 자동화의 미래를 위한 토대를 마련하고 IIoT 및 인더스트리 4.0이 가져올 가능성을 실현시켜준다.

Moxa의 전략 사업부 사장인 앤디 쳉(Andy Cheng)은 “Moxa는 기업과 사회 모두에 유익한 기술 진보를 위해 노력하고 있다. 따라서 기술 혁신, 산업 표준, 기술 검증(PoC), 테스트베드 및 끊임없이 발전하는 표준에 부합하는 기술의 성공적인 상용화를 추진하기 위해 주요 업계 관계자들과 협력해 갈수록 높아지는 커넥티비티 및 대역폭 요구를 충족할 수 있다”고 말했다.

혁신적인 산업용 커넥티비티 기술 및 솔루션을 구축하기 위한 노력의 일환으로, Moxa는 ECC, IIC, LNI 4.0으로 구축된 세계에서 가장 중요한 3개의 TSN 상호운용 테스트베드에 적극적으로 참여하고 있다. Moxa는 테스트베드에서의 이러한 활동을 바탕으로 TSN 상호운영성을 철저하게 검증하고, 시장에 출시되기 전에 앞서 개발된 구현의 안정성과 신뢰성을 확인할 수 있다.

미국 IIC TSN 테스트베드 및 내쇼날 인스트루먼트(National Instruments)의 수석 마케팅 매니저인 토드 월터(Todd Walter)는 “Moxa가 산업용 이더넷 및 네트워킹 분야에서 축적한 전문성을 TSN 커뮤니티가 활용할 수 있게 되어 기쁘게 생각한다.”라고 말하며, “고객들은 TSN 지원 디바이스들로 이루어진 개방적이고 상호운용 가능한 에코시스템을 필요로 한다. 유연한 제조 테스트베드를 위한 IIC TSN과 같은 활동에 Moxa가 투자 및 참여함으로써, 이더넷 스위치의 상호운영성을 달성하는 데 기여하게 되었다”라고 덧붙였다.

이더넷 POWERLINK 표준화 그룹(EPSG)의 총괄 책임자이자 B&R Industrial Automation의 제품 전략 및 혁신 담당 부사장인 스테판 포이어(Stefan Schönegger)는 “Moxa는 EPSG의 파트너로서, 센서에서 클라우드에 이르는 전반적인 OPC UA TSN 에코시스템에 대한 중요한 지식과 우수한 제품을 제공한다.”라고 말하며, “우리는 이번 SPS 전시회에서 Moxa와 함께 공동 데모에 참여한다. 개방형 표준 프로토콜과 OPC UA TSN을 결합해, 표준 이더넷 하드웨어의 비용적인 장점을 활용하면서 IIoT 용의 실시간 통신을 위한 개방형 네트워크 인프라를 구축할 수 있다.”라고 덧붙였다.

자사 부스(Hall 9, Booth 231)에서 선보이는 TSN 데모 외에도, Moxa는 또한 주요 표준 기구들과 함께 다음과 같은 공동 데모에 참여했다:
- 에지 컴퓨팅 컨소시엄(ECC) OPC UA TSN 테스트베드, 프라운호퍼(Fraunhofer) 부스(Hall 6, Booth 143)
- 이더넷 POWERLINK 표준화 그룹(EPSG)(Hall 5, Booth 306)
- EtherCAT 기술 그룹(ETG)(Hall 5, Booth 310)
- 산업용 인터넷 컨소시엄(IIC) 테스트베드(Hall 6, Booth 360)
- 랩스 네트워크 인더스트리 4.0 테스트베드, OPC 재단 부스(Hall 5, Booth 347)
- 인텔(Intel), 쿠카(KUKA), TT테크(TTTech), Moxa 공동 데모, Intel 부스(Hall 5, Booth 350)




leekh@seminet.co.kr
(끝)
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