지멘스 첨단 IC 패키징 솔루션
팹리스와 파운드리 및 OSAT에서 생산이 입증된 Xpedition IC Packaging은 HDAP를 위한 업계에서 가장 포괄적인 통합 솔루션을 제공하며 HyperLynx® DRC 및 Fast 3D Solver 및 Calibre® 3DSTACK 기술을 포함하는 Xpedition HDAP Flow를 이용하여 Advanced IC 패키지 설계 기술을 위한 완벽한 설계 및 검증 솔루션에 대하여 소개를 드립니다.
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