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베리실리콘, 임베디드 월드 2024에서 최신 전력 효율 IP 애플리케이션 소개

글/반도체네트워크 편집부 2024.04.11

베리실리콘이 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드 2024(Embedded World 2024)에 참가해 4A-518홀 부스에서 자사의 최신 기술과 고급 솔루션을 활용한 다양하고 선도적인 제품을 선보인다고 오늘 발표했다.

베리실리콘의 원스톱 맞춤형 실리콘 서비스 및 반도체 IP 라이선싱 서비스는 고객에게 고도의 조절 기능을 갖춘 지능형 보안 솔루션을 제공하여 인공지능(AI) 및 머신러닝, 사물 인터넷(IoT), 소비자 가전 및 스마트 디바이스, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅, 스마트 헬스케어, 자동차용 전자기기 등 광범위한 주요 분야를 다룬다. 데모 하이라이트:

• AI 및 머신러닝: 베리실리콘의 GPGPU 및 NPU IP를 사용하는 블루오션(Blue Ocean)의 칩렛 가속 카드, 베리실리콘으로 구동되는 구글 오픈 세 큐라(Google Open Se Cura), 베리실리콘의 듀얼 채널 이미지 신호 프로세서(Image Signal Processor, ISP) IP가 탑재된 이뉴이티브 비전 AI 프로세서(Inuitive vision AI processor)가 탑재된 고성능 AI-PC.

• IoT: 베리실리콘의 LE 오디오 규격의 완벽한 블루투스 저에너지 IP(Bluetooth Low Energy IP) 솔루션, 베리실리콘의 BLE 기술을 기반으로 하는 LE 메시(LE Mesh) 시스템 솔루션.

• 소비자 가전 및 스마트 디바이스: 베리실리콘의 신경망 프로세서(Neural Network Processor, NPU) IP가 통합된 차세대 8K TV와 선도적인 스마트 카메라, 베리실리콘의 비디오 프로세서 유닛(Video Processor Unit, VPU) IP가 탑재된 차세대 드론, 베리실리콘의 그래픽 프로세서 유닛(Graphics Processor Unit, GPU) IP 및 디스플레이 프로세서(Display Processor) IP 기반의 스마트 워치와 스마트 AR 안경, 베리실리콘의 IP가 내장된 스마트홈 기기 등.

• 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅: 베리실리콘의 2세대 데이터센터 비디오 트랜스코딩 플랫폼 솔루션.

• 스마트 헬스케어: 베리실리콘의 ZSP 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor, DSP)와 BLE IP를 기반으로 하는 베리헬시(VeriHealthi) 건강 모니터링 플랫폼.

• 자동차용 전자 제품: 베리실리콘의 ISO 26262 규격 IP 및 서브시스템이 지원되는 차량용 SoC.

베리실리콘의 반도체 IP 라이선싱 비즈니스는 중국에서 시장 점유율 1위, 전 세계 7위를 차지하고 있다[1]. 전 세계 상위 10개 IP 기업 중 베리실리콘의 IP 카테고리 수는 2위이다[2]. GPU 분야에서 20년이 넘는 전문성을 갖춘 베리실리콘의 GPU IP는 20억 개에 달하는 칩 속에 출하되었다. 그뿐 아니라, 베리실리콘이 자체 개발한 NPU IP는 10개 이상의 시장 부문에서 72개 라이선스 사용업체가 공급하는 128개의 AI SoC에 통합되었으며, 전 세계적으로 1억 개 이상의 AI 지원 칩 속에 출하되었다. 비디오 프로세싱 측면에서 베리실리콘의 1세대 비디오 트랜스코딩 가속 솔루션은 회사의 VPU IP와 통합되어 기존 하이엔드 CPU 대비 6배의 트랜스코딩 성능을 제공하지만 전력 소비는 단지 1/13에 불과하다. 이 혁신적인 기술은 5nm 공정을 기반으로 선도적인 글로벌 칩 회사들을 위한 맞춤 제작 미디어 가속기 칩에 성공적으로 적용되었고 양산 단계에 들어갔다.

임베디드 월드 콘퍼런스에서 베리실리콘의 비전 이미지 제품 담당 부사장 상훙린(Shang-Hung Lin)이 기조연설을 할 예정이며, 4월 10일 오후 1시 45분으로 예정된 임베디드 비전 및 에지 AI(Embedded Vision & Edge AI) 세션 7.8에서 ‘임베디드 디바이스에서 시각 인식을 위한 트랜스포머 신경망 구현(Implementing Transformer Neural Networks for Visual Perception on Embedded Devices)’이라는 주제로 연설을 진행한다.

베리실리콘의 IP 부문 총괄 부사장 겸 이사인 다이웨이진(Wei-Jin Dai)은 “임베디드 월드 2024에서 혁신적인 최신 IP 솔루션을 선보이게 되어 매우 기쁘다”며 “베리실리콘의 포괄적인 글래스 투 글래스(Glass-to-Glass)(카메라 입력에서 디스플레이 출력까지) 지능형 픽셀 처리 IP 포트폴리오는 실리콘, 생산 및 애플리케이션 단계에서 검증되었고, 저전력 중심 용도부터 고성능 데이터 센터 사용에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 맞게 구성할 수 있다”고 설명했다. 이어 “자체 IP 제품 외에도 RISC-V IP 제공업체 및 GUI 소프트웨어 제공업체와 같은 타사 파트너와도 협력하여 고객에게 경쟁력 있는 솔루션을 제공하고 있다”며 “IP 혁신에 대한 노력의 목표는 고객의 성공을 지원하여 혁신적인 제품을 보다 빠르게 시장에 내놓을 수 있도록 하는 것”이라고 덧붙였다.

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