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더 작고 가벼우면서 전력 소모량이 적은 제품을 통해 더 우수한 성능, 대역폭과 용량을 요구하는 고밀도 고급 패키징(HDAP)을 사용하는 사례가 증가하고 있습니다. 대다수의 설계 팀에서는 이러한 문제를 해결하기 위해 여러 분야에 걸친 협업 방안을 모색합니다.

일반적으로 설계 팀은 대개 스프레드시트를 사용해 왔는데, 패키징 기술이 점차 발전하면서 기존의 PLOC 스프레드시트에 새로운 기능과 부가 유틸리티를 추가하면서 확장을 거듭하게 됩니다. 그리고 2.5D, 3D에 돌입하면서는 그 한계에 도달하고 말았습니다.

Siemens EDA에서 제공하는 Calibre 3DSTACK과 Xpedition Substrate Integrator(xSI)는 복잡한 첨단/고급 애플리케이션 시장을 위한 2.5D, 3D 패키지 설계를 가능하게 하여 Time-to-market을 달성하고 귀사의 경쟁력을 강화시킵니다.