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웨스턴디지털, 1.33 테라비트 QLC 기반 96단 3D 낸드 샘플 출하 시작



- 업계 최고 집적도의 3D 낸드 칩 공급으로 기술 리더십 제고

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스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술의 성공적인 개발을 발표하고 본격적인 샘플 출하를 시작했다.

웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 업계 최고 수준의 단일 칩 3D 낸드의 저장 용량인 1.33 테라비트(Tb)를 구현했다. BiCS4는 웨스턴디지털의 기술력을 바탕으로 파트너사인 도시바와 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다. 새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 현재 OEM 고객 대상으로 샘플 출하 중이며, 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품부터 탑재 및 출시될 예정이다. 웨스턴디지털은 향후 소비자용뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 것으로 기대하고 있다.

웨스턴디지털 실리콘 기술 및 생산 부문 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 “웨스턴디지털의 실리콘 공정, 디바이스 엔지니어링 그리고 시스템 통합 능력이 결합된 QLC 아키텍처를 기반으로 16 단계의 데이터 레벨을 구현했다”며 “64단 BiCS3 기술 개발 경험을 바탕으로 설계된 웨스턴디지털의 2세대 BiCS4 QLC 디바이스로 향후 소비자, 모바일, 임베디드, 클라이언트 및 엔터프라이즈 환경 전반에서 폭증하는 데이터 수요에 보다 적극적으로 대응할 뿐 아니라 플래시 혁신도 지속해나갈 것”이라고 말했다.  
 

Western Digital 소개
웨스턴디지털은 데이터 이용 가능성을 활용해 데이터가 가지는 잠재력을 실현합니다. 플래시 및 HDD 사업은 물론, 메모리 분야의 고도화된 기술력을 바탕으로 웨스턴디지털은 전 세계에 변화를 가져올 수 있는 획기적인 혁신과 강력한 데이터 스토리지 솔루션을 제공합니다. 웨스턴디지털은 공격적인 온실가스 감축 목표를 세워 SBTi 승인을 받는 등 기후변화 대응 노력을 핵심 가치 중 하나로 삼고 있으며 그 중요성을 인지하고 있습니다. 웨스턴디지털의 기업 정보와 웨스턴디지털(Western Digital®), 샌디스크(SanDisk®), WD® 브랜드에 대한 자세한 정보는 공식 사이트(www.westerndigital.com)에서 확인 가능합니다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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