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웨스턴디지털, 세계 최초 512Gb 64단 3D 낸드 시험 생산 돌입



- 기술/제조 파트너 도시바와의 공동 개발로 탄생.. 2017년 하반기 중 양산 예정

[사진자료] 웨스턴디지털 세계 최초 512GB 64단 3D 낸드 시험 생산 돌입.jpg

스토리지 솔루션 분야의 세계적인 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)은 세계 최초의 512Gb(기가비트) 64단 3D 낸드(NAND) 칩, 일명 ‘BiCS3’의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트(X3)의 저장 구조를 채택했다. 시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다. 이번 발표는 스토리지 업계의 핵심 기술인 플래시 메모리 분야에서 최근 가장 주요한 성과 중 하나로 평가 받고 있다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람(Siva Sivaram)은 "업계 최초의 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과며, 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다”고 전했다. 또한  "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

이번 512Gb 64단 3D 낸드 칩은 웨스턴디지털의 기술 및 제조 파트너인 도시바(Toshiba)와의 공동 개발을 통해 탄생했다. 웨스턴디지털은 2016년 7월 세계 최초로 64단 3D 낸드 기술을 선보였으며, 2015년에는 세계 최초의 48단 3D 낸드 기술을 선보이기도 했다. 두 기술을 탑재한 제품들은 소매업체 및 OEM 고객을 대상으로 제공된다.





Western Digital 소개
웨스턴디지털은 데이터 이용 가능성을 활용해 데이터가 가지는 잠재력을 실현합니다. 플래시 및 HDD 사업은 물론, 메모리 분야의 고도화된 기술력을 바탕으로 웨스턴디지털은 전 세계에 변화를 가져올 수 있는 획기적인 혁신과 강력한 데이터 스토리지 솔루션을 제공합니다. 웨스턴디지털은 공격적인 온실가스 감축 목표를 세워 SBTi 승인을 받는 등 기후변화 대응 노력을 핵심 가치 중 하나로 삼고 있으며 그 중요성을 인지하고 있습니다. 웨스턴디지털의 기업 정보와 웨스턴디지털(Western Digital®), 샌디스크(SanDisk®), WD® 브랜드에 대한 자세한 정보는 공식 사이트(www.westerndigital.com)에서 확인 가능합니다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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