Vishay Intertechnology, 전기적으로 절연된 부품에서 열을 제거하는 ThermaWick SMD 열 점퍼 칩
이 디바이스는 구성 부품 온도를 25% 이상 낮춰 더 높은 전력 관리 또는 더 긴 수명 가능
Vishay Intertechnology, Inc.는 ThermaWick™ THJP 계열 표면 실장 열 점퍼 칩을 출시했다. Vishay Dale Thin Film(DTF) 디바이스를 사용하면 설계자가 열 전도성 경로를 접지면 또는 일반적인 방열판을 제공하여 전기적으로 절연된 부품에서 방열할 수 있다.
170W/m°K의 높은 열전도율을 갖는 질화 알루미늄 기판을 특징으로하는 새로운 칩은 연결된 부품의 온도를 25% 이상 낮출 수 있다. 이러한 감소를 통해 설계자는 각 부품의 전기적 절연을 유지하면서 이러한 디바이스의 전력 관리 기능을 높이거나 기존 작동 조건에서 수명을 연장 할 수 있다.
열 부하로부터 인접한 디바이스를 보호함으로써 전체 회로 안정성이 향상된다. 최저 0.07pF의 THJP의 낮은 정전 용량은 고주파 및 열 사다리 응용 분야에 적합하다.
열 전도체는 RF 증폭기, 신시사이저, 핀 및 레이저 다이오드 및 AMS, 산업 및 통신 애플리케이션용 필터와 같은 전원 공급 디바이스 및 컨버터에 사용된다.
이 디바이스는 0603에서 2512까지 6가지 종류의 크기로 제공되며 사용자가 목적에 맞게 크기를 사용할 수 있다. 0612 및 1225 사이즈는 추가적인 열 전달이 가능하도록 측면이 길게 설계되었다. 열 점퍼는 납(Pb) 베어링 및 납(Pb) 프리 랩 어라운드 종단과 함께 사용할 수 있다.
<디바이스 사양>
ThermaWick THJP 시리즈 열 점퍼의 샘플 및 양산용 제품을 지금 구입할 수 있으며, 리드 타임은 6주이다.
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