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래티스, 새로운 래티스 넥서스 FPGA 플랫폼에 기반한 CrossLink-NX FPGA 출시

래티스 반도체(www.latticesemi.com/CrossLink-NX)가 자사의 새로운 래티스 넥서스(Lattice Nexus™) FPGA 플랫폼을 기반으로 제작된 첫 번째 FPGA 디바이스인 CrossLink-NX™를 출시한다고 밝혔다.  

래티스 CrossLink-NX 제품군은 새로운 래티스 넥서스 플랫폼을 사용하여 설계된다. 넥서스 플랫폼은 28nm FD-SOI 제조 공정과, 래티스가 소형 폼팩터에 저전력 동작용으로 최적화하여 새롭게 개발한 FPGA 패브릭 아키텍처를 결합하고 있다. 신제품은 혁신적인 임베디드 비전 시스템 개발은 물론, 통신, 컴퓨팅, 산업, 자동차, 컨수머 시스템용 인공지능(AI) 솔루션 개발에 필요한 저전력, 소형 폼팩터, 신뢰성, 성능 특성을 모두 갖췄다.

FPGA는 병렬로 기능 수행이 가능하다는 점에서 임베디드 비전 및 AI 애플리케이션용으로 매우 경쟁력 있는 하드웨어 플랫폼으로 평가된다. 이 병렬 아키텍처는 데이터 추론을 포함한 특정 프로세싱 워크로드 처리 효율을 크게 높여준다.  

래티스 반도체의 아태지역 사업개발을 담당하는 잉 젠 첸 디렉터는 “임베디드 비전 시스템은 점점 더 복잡해지고 있다. 오늘날 많은 시스템들이 여러 개의 이미지 센서와 디스플레이, 카메라를 사용한다. 소형 디바이스 크기와 저전력 소모 특성이 관건인 엣지에서 그러한 시스템을 구현하려면 설계 복잡성이 더욱 높아진다”며 “매우 낮은 전력 소모, 소형 크기, 고성능 인터페이스, 그리고 강건한 소프트웨어 및 IP 라이브러리를 지원하는 래티스 CrossLink-NX FPGA는 산업 및 자동차 분야 사용자들이 서로 다른 비디오 신호 브릿징, 애그리게이션, 스플리팅 애플리케이션을 단 한 개의 디바이스를 사용해 쉽고 빨리 개발할 수 있게 함으로써 개발 시간과 자원을 대폭 줄여준다”고 말했다. 

잉 젠 첸 디렉터는 “CrossLink-NX는 전력 소모, 폼 팩터, 신뢰성, 그리고 성능 면에서 동급 경쟁 FPGA 제품들보다 앞설 뿐 아니라 강건한 설계 소프트웨어 라이브러리, IP 블록, 애플리케이션 레퍼런스 디자인들도 지원된다”며, “이러한 지원 덕분에 개발자들은 CrossLink-NX FPGA를 자신들의 기존 또는 신규 엣지 설계에 쉽고 빨리 통합할 수 있다”고 말했다.   

무어 인사이츠 앤 스트래티지(Moor Insights & Strategy)의 설립자겸 대표인 패트릭 무어헤드(Patrick Moorhead)는 “5G 커넥티비티, 클라우드 기반 분석, 공장 자동화, 스마트홈 같은 최신 기술 동향들이 머신러닝(ML)을 지원하는 임베디드 비전 솔루션에 대한 수요를 이끌고 있다. 하지만 데이터 지연, 비용, 개인정보 이슈 등 클라우드 기반 ML 분석과 관련한 여러 이슈들이 대두되면서, 개발자들 사이에서는 데이터 처리를 클라우드에서 엣지로 옮기고자 하는 관심들이 생겨나고 있다. 하지만 이를 위해서는 OEM들이 고성능 데이터 프로세싱, 저전력 동작, 소형 폼팩터 특성을 제공하는 엣지 AI/ML 추론 솔루션을 활용할 수 있어야 한다”고 말했다. 

래티스 CrossLink-NX의 주요 특징은 다음과 같다:

• 저전력 – 래티스 넥서스 FPGA 플랫폼을 기반으로 하는 CrossLink-NX는 동급의 경쟁 FPGA 제품들과 비교하여 전력 소모가 최대 75% 더 적다.

• 높은 신뢰성 – CrossLink-NX는 동급 경쟁 FPGA 제품들보다 소프트웨어 오류율(SER)이 최대 100배 더 낮기 때문에, 안전성과 신뢰성이 관건인 미션 크리티컬한 애플리케이션용으로 매우 경쟁력 있는 솔루션을 제공한다. 첫번째 CrossLink-NX 디바이스는 실외용, 산업용, 자동차용 애플리케이션에서 볼 수 있는 열악한 환경에서도 동작할 수 있도록 설계됐다. 

• 우수한 성능 – CrossLink-NX는 다음의 3가지 핵심 요소들에 의해 뒷받침되는 강화된 성능을 제공한다:

• 고속 I/O 지원 – CrossLink-NX FPGA는 MIPI, PCIe, DDR3 메모리를 포함한 다양한 고속 I/O를 지원하기 때문에 임베디드 비전 애플리케이션에 매우 적합하다.

• 인스턴트-온 성능 – 시스템 부팅 시간이 길면 안 되는 산업용 모터 제어 같은 애플리케이션을 보다 효과적으로 지원할 수 있도록, CrossLink-NX는 불과 3ms만에 I/O 설정이 가능하며, 전체 디바이스 설정도 15ms 이내에 가능하다.

• 높은 메모리 대 로직 비율 – 엣지 디바이스에서 효율적인 AI 추론이 가능하도록, CrossLink-NX는 모든 로직 셀당 170bit의 메모리를 지원한다. 이는 동급 최고의 메모리 대 로직 비율로, 이전 세대 제품들에 비교하면 2배의 성능 향상에 해당한다.  

• 소형 폼 팩터 – 고객의 시스템 크기를 최소화할 수 있도록, 첫번째 CrossLink-NX 디바이스는 6 x 6mm 폼 팩터로 제공된다. 이는 동급 경쟁 FPGA 제품보다 크기가 최대 10분의 1로 작아진 것이다. 

• 소프트웨어 툴 및 IP – 새로운 Radiant 2.0 설계 소프트웨어를 지원하는 것 외에도, 래티스는 현재 널리 사용되고 있는 MIPI D-PHY, PCIe, SGMII, OpenLDI 같은 IP 코어들의 강건한 라이브러리와, 4:1 이미지 센서 애그리게이션 같은 일반적인 임베디드 비전 애플리케이션용 데모 자료들도 함께 제공한다.

래티스는 CrossLink-NX 출시 일정을 당초 예정된 2020년보다 앞당겨, 현재 일부 고객사들에 샘플을 제공 중이다.  

leekh@seminet.co.kr
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