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래티스 반도체, CrossLink FPGA용 모듈형 IP 코어 신제품 7종 출시

• 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션에서 비디오 브리징 기능을 향상시키는 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 래티스 CrossLinkTM 포트폴리오에 추가
• 엣지 솔루션에 AR/VR, 임베디드 비전 및 기타 인텔리전스 기능을 제공하기 위한 이미지 캡처 및 디스플레이 애플리케이션 지원 가능

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 수상 실적을 자랑하는 자사의 CrossLink FPGA 제품을 위한 새로운 모듈형 IP 코어 7종을 출시했다고 밝혔다. 컨슈머, 산업, 자동차 애플리케이션의 설계 유연성을 높여주는 래티스 CrossLink를 위한 이번 모듈형 IP 코어 신제품은 사용자가 자신만의 독창적인 비디오 브리징 솔루션을 개발할 수 있게 해주는 다양한 빌딩 블록들을 제공한다.

지금까지 모바일 업계는 양산성과 우수한 성능을 추구해 오면서 다른 ‘모바일 관련(mobile-influenced)’ 시장에서 높이 평가되는 프로세서, 디스플레이, 센서 같은 비디오 부품들을 창출해 왔다. 이러한 모바일 관련 시장들은 MIPI®와 다른 전통적 또는 레거시 디스플레이 및 카메라 인터페이스를 연결해주는 비용효과적인 디바이스를 요구한다.

래티스 반도체의 제품 마케팅을 담당하는 톰 와츠카(Tom Watzka) 매니저는 “고객들은 종종 전력 효율, 크기, 성능 측면에 있어서 어려워지고 있는 비디오 인터페이스 문제를 해결하기 위해 MIPI D-PHY 기능을 지원하는 FPGA를 요구하고 있다”며, “래티스는 1년 전부터 CrossLink 디바이스 및 관련 IP 포트폴리오를 통해 이러한 과제를 해결하는데 필요한 툴을 제공해 왔다. 이처럼 견고한 툴 세트에 새로운 IP 코어들이 추가됨으로써 엣지 애플리케이션에서 빠르게 진화하는 지능화를 보다 효과적으로 지원할 수 있게 되었다”고 말했다.

2016년 5월에 발표된 CrossLink 제품은 점점 더 복잡하고 다이나믹해지는 비디오 시장에서 부딪히게 되는 설계 과제들을 해결하기 위해 설계되었다. 래티스는 설계자들이 자동차, AR/VR, 드론 등 다양한 성장 시장에 최첨단의 혁신 제품을 제공할 수 있도록 성능의 저하 없이 저전력 및 컴팩트한 특성을 모두 지원하는 브리징 솔루션을 제공한다.

새로운 CrossLink 모듈형 IP에는 다음의 코어들이 포함된다:
• CSI-2/DSI D-PHY 리시버 – MIPI CSI-2/DSI 데이터 스트림을 병렬 데이터로 변환
• CSI-2/DSI D-PHY 트랜스미터 – 병렬로 포맷된 데이터 스트림을 MIPI CSI-2/DSI로 변환
• FPD-LINK 리시버 – FPD-LINK 비디오 스트림을 픽셀 클럭 도메인으로 변환
• FPD-LINK 트랜스미터 – 픽셀 데이터 스트림을 FPD-LINK 비디오 스트림으로 변환
• SubLVDS 이미지 센서 리시버 – SubLVDS 이미지 센서 비디오 스트림을 픽셀 클럭 도메인으로 변환
• 픽셀-바이트 컨버터 – 픽셀 포맷 데이터를 D-PHY 트랜스미터를 위해 병렬 바이트 포맷으로 변환
• 바이트-픽셀 컨버터 – D-PHY 리시버의 병렬 바이트 포맷을 픽셀 포맷으로 변환

뿐만 아니라 래티스는 1:2 MIPI DSI 디스플레이 인터페이스 대역폭 리듀서를 포함시켰는데, 이는 위에서 선택한 모듈형 IP 코어를 활용하여 하나의 입력 비디오 스트림을 2개의 스트림, 또는 더 낮은 해상도의 스트림으로 연결할 수 있게 해준다. 새롭게 확장된 CrossLink IP 코어 세트는 여기에서 확인할 수 있으며, 래티스의 Diamond®  소프트웨어 환경에 포함된 Clarity Designer 툴에서 지금 바로 사용이 가능하다.

새로운 IP 코어를 지원하는 CrossLink 평가 보드는 현재 래티스와 래티스 대리점을 통해 구매가 가능하다.

leekh@seminet.co.kr
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