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래티스 반도체의 ECP5™ FPGA, 에지에서 에너지 효율적인 임베디드 비전 시스템 구현

CES 아시아 2017 전시회서 지능형 교통 카메라를 위한 최첨단 번호판 인식 기능과 ADAS를 위한 360도 서라운드 뷰 기능 시연
· 지능형 교통 카메라 시스템, 래티스 ECP5 FPGA 활용하여 번호판 인식과 이미지 처리, 이미지 강화 작업 수행
· ADAS 360도 서라운드 뷰 시스템, ECP5 FPGA 활용하여 4채널 이미지 스티칭, 어안(魚眼) 효과 교정, 매끄러운 3D 합성 작업 처리
· 두 시스템 모두 ECP5 FPGA 기반 가속기를 통해 에너지 효율성, 시스템 성능, 비용 절감 효과 제고

래티스 반도체(지사장 이종화)는 오늘 자사의 ECP5 FPGA가 에지(Edge)에서의 스마트 관제 및 자동차 애플리케이션을 위한 임베디드 비전 애플리케이션에 채택됐다고 밝혔다. 산업 및 자동차 시장의 발전을 위해 노력해 온 래티스의 ECP5 저전력, 소형 폼팩터 FPGA 제품군은 지능형 교통 카메라의 번호판 감지 및 이미지 처리 향상을 위해 CPU 가속화를 제공한다. 또한 래티스의 ECP5 FPGA는 ADAS(Adavanced Driver Assistance Systems), 360도 서라운드 뷰 시스템을 위해 3D 합성 및 이미지 스티칭(image stitching) 기능을 통합할 수 있게 해준다.

교통 흐름 모니터링, 교통 위반 증명, 스마트 주차, 통행료 징수 등 지능형 교통 시스템(intelligent traffic system, ITS)은 스마트 시티의 핵심 요소 중 하나이다. 통상적으로 이들 시스템은 촬영한 비디오 스트림 원본 파일을 클라우드에 전송하는 대신, 에지에서 비디오 분석 작업을 수행할 수 있도록 번호판 등 차량의 다양한 요소들을 매우 열악한 환경에서도 정확히 감지할 수 있는 지능형 교통 카메라를 요구한다. 마이크로샤프(Shanghai Microsharp Intelligent Technology Co., Ltd)는 최대 95%의 번호판 인식률을 나타내는 지능형 교통 카메라 공급기업 중 하나이다. 이 회사의 팅 조우(Ting Zhou) CEO는 “지능형 교통 카메라와 관련하여 협력할 만한 파트너를 물색 중일 때, 무결점의 실시간 번호판 이미지 캡쳐를 보장하는 확장성 있고 전력 소비가 적은 솔루션을 찾고 있었다”며, “래티스의 ECP5 FPGA는 우리가 찾던 바로 그 솔루션으로서, 에너지 효율적인 이미지 강화 성능과 지능형 카메라 개발을 가속화할 수 있는 프로세싱 능력을 제공한다”고 설명했다.

360도 서라운드 뷰 시스템은 주차 지원용으로 인기가 높은 자동차용 ADAS 기술이다. 이 시스템은 통상적으로 자동차 주변의 서로 다른 방향을 바라보는 최소한 4개의 카메라를 이용하여 차량 주변의 장면들을 포착해서 운전자의 안전한 주차와 저속 주행을 지원하기 위한 합성 화면을 생성한다. 무어칩(Shenzhen Moorechip Technologies Limited)의 NEX-ADAS 360도 3D 서라운드 뷰 모니터링 기술은 4개의 카메라가 포착한 사진들을 합성해서 차량 주변의 모습을 정교한 3D 실사 화면으로 만들어낸다.

무어칩의 앤드류 리우(Andrew Liu) 제너럴 매니저는 “래티스의 ECP5 FPGA 제품군은 우리의 ADAS 360 서라운드 뷰 시스템을 지원하는데 필요한 저전력, 소형 폼팩터, 유연한 커넥티비티 성능에 대한 요건을 충족하며, 시장에서 경쟁사 제품과의 차별화를 도모할 수 있도록 첨단의 고품질 이미지 스티칭 기술까지 제공한다”며, “우리는 래티스의 임베디드 비전 솔루션을 활용한 미래의 지능형 시스템을 가지고 앞으로도 래티스와 함께 협력할 수 있기를 바란다”고 말했다.

래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 제품 마케팅 디렉터는 “ECP5 FPGA는 전력소비가 적고 폼팩터도 작기 때문에 에지에서의 유연한 커넥티비티와 가속화 기능을 구현하는데 매우 이상적”이라며, “에지의 지능화가 점점 강화됨에 따라, 임베디드 비전 개발키트를 비롯한 래티스의 솔루션들은 로보틱스, 드론, 머신비전, 스마트 관제 카메라, ADAS 등의 다양한 시스템에 모바일 관련(mobile-influenced) 기술의 적용을 앞당기는데 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

ECP5 저전력, 소형 폼팩터 커넥티비티 FPGA에 대한 자세한 정보는 www.latticesemi.com/ECP5 참조. 최신 임베디드 비전 개발 키트에 대한 정보는 www.latticesemi.com/evdkit 참조. 래티스의 임베디드 비전 솔루션을 위한 전체 제품 포트폴리오는 www.latticesemi.com/EVsolutions 참조.

마이크로샤프에 대한 추가 정보는 www.microsharptech.com에서 확인. 무어칩의 NEX-ADAS 솔루션에 대한 정보는 www.nex-adas.com 참조.

leekh@seminet.co.kr
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