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래티스 반도체, 에지 시스템의 모바일 관련 애플리케이션을 위한 새로운 임베디드 비전 개발 키트 발표

로보틱스, 드론, ADAS, 스마트 관제 및 AR/VR 시스템에 유연한 커넥티비티와 에너지 효율적인 이미지 처리 기능을 제공하는 모듈형 플랫폼

• 래티스 CrossLink™ pASSP™, ECP5™ FPGA 및 SiI1136 ASSP 디바이스를 기반으로 하는 적층식 보드
• 스테레오 비전 지원, 듀얼 MIPI® CSI-2에서 1080p HDMI® 데모까지 모든 것을 포함한 키트
• 산업, 자동차, 컨수머 시장의 저전력, 저가형, 임베디드 비전 애플리케이션에 최적

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 오늘 유연하고 저렴한 저전력 이미지 처리 아키텍처를 요구하는 모바일 관련(mobile-influenced) 시스템 설계에 최적화된 최초의 개발 키트인 임베디드 비전 개발 키트(Embedded Vision Development Kit)를 출시한다고 밝혔다. 래티스의 FPGA, ASSP, 프로그래머블 ASSP(pASSP) 제품들의 조합을 하나의 모듈형 플랫폼에 통합한 이 독창적인 솔루션은 산업용, 자동차, 컨수머 시장의 다양한 임베디드 비전 애플리케이션에서 요구하는 유연성과 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다.

새로운 임베디드 비전 개발 키트는 래티스의 스마트 커넥티비티 및 가속 제품군을 활용하기 때문에 사용자가 제품 설계 및 개발에 방대한 통합 솔루션을 이용함으로써 제품 출시 기간을 보다 앞당길 수 있게 해준다. CrossLink pASSP 모바일 브리징 디바이스와 ECP5 저전력 소형 폼팩터 FPGA, 고대역폭 고해상도의 HDMI ASSP를 결합하여, 래티스는 에지(edge) 장비에서 사용되는 지능형 비전 디바이스 개발을 가속화하는 혁신적인 솔루션을 제공한다.

IDC에 따르면, 데이터 집중적인 프로세싱과 애플리케이션 프로세싱을 네트워크의 코어에서 에지로 넘겨 지능형 에지 시스템이 이를 처리하도록 하는 진정한 사물인터넷(IoT) 구현 사례들이 점점 더 늘어나고 있다. IDC는 이러한 지능형 시스템 시장이 2020년에 2조2천억 달러 규모를 넘어설 것으로 전망했다.

래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 디렉터는 “지능형 에지가 늘어날수록 통합 임베디드 비전 기술을 요구하는 애플리케이션이 계속 증가할 것”이라며, “래티스의 임베디드 비전 개발 키트는 머신 비전, 스마트 관제 카메라, 로보틱스, AR/VR, 드론, 지능형 운전자 보조 시스템(advanced driver assistance system, ADAS) 같은 애플리케이션에 모바일 관련 애플리케이션의 채택을 가속화할 것”이라고 말했다.

CrossLink 입력 보드는 MIPI CSI-2 인터페이스를 지원하는 듀얼 카메라 HD 이미지 센서를 포함하고 있어, 외부 비디오 소스를 추가적으로 사용할 필요가 없다. ECP5를 기반으로 하는 보드는 저전력 전/후 프로세싱이 가능하며, Helion Vision의 HD 이미지 신호 처리(ISP) IP(intellectual property)를 지원한다. 외부 이미지 센서 비디오 입력을 지원하는 NanoVesta의 커넥터도 포함하고 있다. HDCP를 지원하지 않는 버전인 Sil1136에 기반한 HDMI 출력 보드는 표준 HDMI 디스플레이에 대한 연결성을 지원한다.

임베디드 비전 개발 키트는 현재 래티스 및 래티스 대리점에서 구매가 가능하다. 보다 자세한 정보는 www.latticesemi.com/evdkit에서 확인할 수 있으며, 임베디드 비전 스튜디오용 래티스의 전체 제품군에 대한 정보는 www.latticesemi.com/EVsolutions에서 확인할 수 있다.

leekh@seminet.co.kr
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