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래티스 반도체, 자동차용 제품 라인으로 ECP5™ 및 CrossLink™ 프로그래머블 디바이스 추가

ADAS 및 인포테인먼트용으로 최적화된 인터페이스 브리징 솔루션
• ADAS 애플리케이션으로 낮은 전력과 소형 폼팩터로 다중센서 애그리게이션 및 브리징 가능
• 인포테인먼트 애플리케이션으로 낮은 비용과 낮은 전력으로 디스플레이 브리징 가능
• 자동차 서브시스템으로 모바일 인터페이스를 사용할 수 있으므로 전반적인 시스템 비용, 전력, 크기 감소

맞춤형 스마트 연결 솔루션의 세계적 선도 기업인 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 지사장 이종화)는 자사의 자동차용 제품 포트폴리오로 인터페이스 브리징 애플리케이션 용의 ECP5™ 및 CrossLink™ 프로그래머블 디바이스 제품을 추가한다고 밝혔다. 래티스가 자동차 시장을 지원하기 위해서 얼마나 애쓰고 있는지 잘 보여주는 제품으로서 이들 2개 제품군은 ADAS 및 인포테인먼트 용으로 최적화된 커넥티비티 솔루션을 제공한다. 이들 제품을 사용함으로써 최근의 새로운 이미지 센서 및 비디오 디스플레이 인터페이스와 기존 자동차 인터페이스 사이의 틈새를 메울 수 있다.

IC Insights의 롭 라인백(Rob Lineback) 선임 시장 조사 애널리스트는 “CMOS 이미지 센서 시장이 앞으로 5년에 걸쳐서 견실하게 성장할 것으로 전망된다. CMOS 이미지 센서 중에서도 자동차 시스템이 가장 높은 비율로 성장할 것이다. 자동차 시스템이 55퍼센트의 CAGR(연간 복합 성장률)로 성장함으로써 2020년에 22억 달러 규모에 이를 것으로 전망된다. 이것은 총 152억 달러에 이르는 전체 시장 규모의 14퍼센트에 해당되는 것”이라고 말했다.

모바일 애플리케이션 프로세서가 빠르게 발전하고, 저가격대 이미지 센서와 디스플레이가 발전하고, MIPI® 표준 인터페이스가 널리 보급됨으로써 지난 몇 년 사이에 자동차 애플리케이션이 혁신을 거듭하고 있다. 이상적으로는 시스템 내의 모든 디바이스가 애플리케이션 프로세서로 곧바로 인터페이스할 수 있어야 할 터지만, 모든 경우에 그럴 수 있는 것은 아니다. 이 문제는 자동차 애플리케이션으로 모바일 플랫폼 사용이 늘어나면서 더욱 더 복잡해졌다. 이럴 때 바로 인터페이스 브리징 디바이스를 사용함으로써 이러한 문제를 해결할 수 있다. 그럼으로써 MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI 같은 인터페이스 및 프로토콜뿐만 아니라 CMOS, RGB, MIPI DPI, MIPI DBI, SubLVDS, SLVS, LVDS, OpenLDI 같은 기존 비디오 인터페이스 및 프로토콜을 다양하게 지원할 수 있다.

래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 마케팅 이사는 “자동차 업계는 ADAS 및 인포테인먼트 애플리케이션에 대한 소비자들의 요구가 높아지고 기술이 진화하는 것에 따라서 자동차로 갈수록 더 많은 카메라와 센서들을 추가하고 있다. 이러한 과정에서 이들 애플리케이션에 사용되는 모바일 이미지 센서, 애플리케이션 프로세서, 임베디드 디스플레이 사이에 인터페이스 불일치가 발생하게 되었다. 우리 회사의 ECP5 및 CrossLink 디바이스를 사용함으로써 자동차 고객들이 최신 모바일 인터페이스 기술을 채택한 카메라와 디스플레이를 도입하면서 전반적인 시스템 비용, 전력, 크기를 줄일 수 있으며 차세대 디자인을 개발하고 제품을 출시하는 데 걸리는 시간을 단축할 수 있다”고 말했다.

ECP5와 CrossLink 자동차용 디바이스의 제품 특징은 다음과 같이 요약할 수 있다:
• ECP5
o 고속 SERDES 채널을 사용한 가격대 최적화 아키텍처로서, Open LDI, LVDS FPD-Link, eDP, PCIe, GigE로 비디오 인터페이스 제공
o 고도로 통합적인 소형화 패키지
o 낮은 전력 소모
o 사전/사후 프로세싱(이미지 신호 프로세싱 등)
o Lattice Diamond® 3.8 지원
• CrossLink
o 12Gbps 대역폭으로 최대 4K UHD 해상도를 지원하는 세계적으로 가장 빠른 MIPI D-PHY 브리징 디바이스
o MIPI D-PHY, MIPI CSI-2, MIPI DSI, MIPI DPI, CMOS, SubLVDS, LVDS 같은 주요 모바일, 카메라, 디스플레이, 인터페이스 지원
o 6mm2에 이르는 업계에서 가장 소형화된 패키지 크기
o 동작 모드로 업계에서 가장 낮은 전력으로 동작하는 프로그래머블 브리징 솔루션 제공
o 슬립 모드 포함
o ASSP와 FPGA 양쪽의 장점을 결합한 뛰어난 솔루션 제공
o Lattice Diamond® 3.8 지원

ECP5와 CrossLink 자동차용 디바이스는 현재 신청하면 샘플을 받아볼 수 있다.

leekh@seminet.co.kr
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