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후지쯔, 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술 채택하여 차세대 태블릿 PC의 USB 연결 간소화

래티스의 SB6212와 SB6213 USB3 디바이스로 태블릿과 도킹 크래들의 연결 편의성 및 신뢰성 향상

                                 

주문형 스마트 커넥티비티 솔루션 전문 기업인 래티스 반도체(지사장 이종화)는 자사의 SiBEAM^® Snap 기술이 후지쯔(Fujitsu)의 차세대 태블릿 PC(모델명: Q508)에 탑재될 예정이라고 밝혔다. 후지쯔 Q508은 5Gbps로 무선 전송이 가능한 USB 3.1 기술을 지원하는 최초의 태블릿 PC로서, 이번 CES 2018 기간 동안 전시되며 2018년 1월부터 일본에서 판매가 시작된다.

 

후지쯔 클라이언트 컴퓨팅(Fujitsu Client Computing Ltd.)의 니카와 스스무(Susumu Nikawa) CTO는 “SiBEAM Snap 기술은 배터리 전원 애플리케이션에 최적화되었으며, 후지쯔의 태블릿 PC에 초고속이면서 매끄러운 무선 데이터 연결 솔루션을 제공한다”고 밝히고 “SiBEAM Snap 기술은 물리적인 커넥터를 사용할 필요가 없기 때문에 태블릿 PC의 하드웨어 설계를 훨씬 더 견고하게 할 수 있게 해준다”고 말했다. 

 

후지쯔의 이번 디자인윈 사례를 통해 래티스의 SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 양산형 모바일 애플리케이션에서의 뛰어난 데이터 전송 능력을 다시 한 번 입증했다. 양산성이 검증된 이 솔루션은 컨수머에서부터 산업용 시장까지 폭 넓게 적용될 수 있는 확장성도 갖추고 있어 스마트 홈, 스마트 팩토리를 비롯한 다양한 분야에 사용되는 에지 커넥티비티 기기의 혁신에도 기여할 것으로 예상된다. 

 

래티스의 마케팅을 담당하는 C. H. Chee 시니어 디렉터는 “SiBEAM Snap 기술은 USB 같은 일반적인 커넥터를 완벽하게 대체할 뿐 아니라, 고대역폭의 무선 데이터 전송 기술을 제공함으로써 커넥터가 없는 디바이스 설계의 실현을 촉진한다. SiBEAM Snap 제품이 다양한 모바일 애플리케이션에 지속적으로 채택되고 있어 매우 기쁘고, 앞으로도 저전력, 고속 무선 데이터 전송이 필수적으로 요구되는 분야에 더 많이 채택되기를 바란다”고 말했다.

 

SiBEAM Snap 기술에 대한 자세한 정보는 다음 링크를 참조하세요. http://www.latticesemi.com/en/Products/mmWave/SiBEAMSnap.aspx?pr010918.

leekh@seminet.co.kr
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