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KEMET, 혹독한 환경에서 쓰이는 애플리케이션을 위한 KPS-MCC C0G 고온 200도 벌크 커패시턴스 솔루션 출시

세계 선도적인 전자부품 공급회사인 KEMET은 혹독한 환경에서 쓰이는 애플리케이션을 위해 200도의 고온에서도 사용이 가능한 KPS-MCC C0G 벌크 커패시턴스 솔루션을 출시했다고 밝혔다. KEMET 고유의 견고한 C0G/NPO BME(base metal electrode) 유전체 시스템과 내구성이 뛰어난 리드 프레임 기술이 결합되어 개발된 이들 커패시터는 다운홀 석유시추, 자동차 및 HEV(hybrid electric vehicle), 방위 및 항공우주와 같이 까다로운 고온, 고전압 및 고진동 애플리케이션에 이상적이다.

KEMET C0G BME 유전체 시스템은 200도의 높은 온도에서도 안정적으로 동작하며, 동시에 높은 절연 저항, 매우 낮은 ESR과 고주파수에서 매우 높은 리플 전류를 유지할 수 있도록 설계되었다. 뿐만 아니라 이 시리즈는 DC 전압에 대한 커패시턴스의 변화는 없고 온도에 대해서는 ±30 ppm/°C 의 커패시턴스 변화를 포함하는 우수한 안정성을 제공한다. 납땜 부착을 위한 HMP(high melting point) 솔더는 여러 개의 칩을 병렬로 적층할 수 있어 기계적으로도 견고성이 우수한 벌크 커패시턴스를 제공한다. KEMET의 BME C0G 유전체는 우수한 전기 성능, 고신뢰성, 기계적 견고성을 바탕으로 175도 이상의 Class II(X7R/X5R) 커패시터에서 선호되는 솔루션이다.

3가지 케이스 사이즈로 제공되는 KPS-MCC 시리즈는 0.55 평방 인치 미만의 크기에서 최대 2,000V의 전압과 최대 2µf(microfarad)의 커패시턴스를 제공한다. 각각의 케이스 사이즈는 ‘L’자형이나 ‘J’자형 핀에 은(Ag)이나 금(SnPb) 도금 처리한 제품으로 주문이 가능하다.

KEMET의 존 벌티튜드(John Bultitude) 부사장겸 기술 펠로우는 “KEMET의 세계적인 BME C0G 제품군에 새롭게 추가된 이 제품은 KEMET의 Class I 솔루션 포트폴리오를 최대 2µf까지 확장한다”며, “KEMET의 온도-주기 저항 리드 프레임 기술과 높은 리플 전류 특성을 갖춘 이들 벌크 커패시턴스 솔루션은 지구상의 어떠한 혹독한 환경에서도 비교할 수 없을 만큼 뛰어난 성능을 제공한다”고 말했다.

leekh@seminet.co.kr
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