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AMD, 우주 애플리케이션의 AI 추론을 가속화하는 새로운 버설(Versal) AI 엣지 적응형 SoC

글/반도체네트워크 편집부 2023.09.24

AMD는 우주 비행 품질 인증을 획득한 버설(Veral™) 적응형 SoC 포트폴리오의 두 번째 디바이스인 버설 AI 엣지(AI Edge) XQRVE2302를 출시하고, 내방사선 우주 등급 적응형 컴퓨팅 솔루션 분야의 리더십을 강화하고 있다. 

XQRVE2302는 매우 작은 폼팩터(23mm x 23mm)의 패키지로 우주 애플리케이션을 위한 적응형 SoC를 제공하는 최초의 사례이다. 이 디바이스는 기존의 버설 AI 코어(AI Core) XQRVC1902에 비해 약 75% 더 작은 보드 면적을 가지고 있으며, 전력소모 또한 절감할 수 있다. 

XQRVE2302는 AIE-ML로 잘 알려진 AMD AI 엔진(AMD AI Engine, AIE) 기술을 통합한 최초의 버설 디바이스 중 하나이며, 머신러닝(Machine Learning, ML) 추론 애플리케이션에 특화된 기존의 AIE보다 뛰어난 성능은 물론, 머신러닝 추론(INT4 및 BFLOAT16)에 널리 사용되는 데이터 유형을 확장 지원함으로써 머신러닝 애플리케이션에 최적화되어 있다. 개발자들은 XQRVE2302를 이용하여 센서의 원시 데이터를 유용한 정보로 변환함으로써 이상현상 및 이미지 감지 애플리케이션을 효과적으로 구현할 수 있다. 

다른 방사선 내성 FPGA와 달리, XQR 버설 적응형 SoC는 개발 과정 및 구축 이후는 물론, 우주의 혹독한 방사선 환경에서 비행 중일때에도 제한없이 재프로그래밍을 지원한다. 또한 버설 적응형 SoC의 보안 기능을 통해 변조 및 원치 않는 구성 변경을 방지할 수 있다. 이를 통해 위성 운영사들은 위성 발사 후에도 프로세싱 알고리즘을 안전하게 변경할 수 있어 유연하게 원격 감지 및 통신 애플리케이션을 지원할 수 있다. 

XQR 버설 SoC 디바이스의 방사선 내성은 AMD 및 독립기관에서 테스트를 완료했으며, 저궤도(Low-Earth Orbit, LEO)에서 지구정지궤도(Geosynchronous Earth Orbit, GEO) 너머까지 우주 임무를 지원할 수 있는 것으로 확인되었다. 

현재 관심 고객을 대상으로 상용 프리-프러덕션(Pre-Production) 디바이스가 제공되고 있다. 우주비행 품질 인증 부품은 2024년 말에 공급될 예정이다.

AMD 소개
AMD는 지난 50년 이상 고성능 컴퓨팅과 그래픽 및 시각화 부문의 기술 혁신을 선도해 왔다. 전 세계 수억 명의 소비자들과 포춘지 선정 500대(Fortune 500) 기업과 전 세계 첨단 과학 연구시설 등에서 AMD 기술을 활용해 우리의 삶과 일, 여가 방식을 변화시키고 있다. AMD의 임직원들은 가능성의 한계를 뛰어넘는 혁신적인 제품을 만드는 데 주력하고 있다. 현재를 가능하게 하고, 내일의 혁신을 실현하는 AMD(NASDAQ: AMD)에 대한 더욱 자세한 정보는 웹사이트, 블로그, 링크드인(LinkedIn) 및 트위터(Twitter)를 통해 확인할 수 있다.
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