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단일 마이크로 하드웨어 플랫폼의 Digi XBee3® ZigBee 3.0



Digi International의 최신 XBee 무선 계열인 +8dBm 및 +19dBm 전력 정격 기준, ISM 2.4GHz 무선


digi-xbee3-graphic-large.jpgDigi International에서 ZIGBEE 3.0 프로토콜을 사용하는 최신 XBee 무선 계열인 Digi XBee3 및 Xbee3 계열을 소개했다. 이 계열의 Digi 모듈은 완전 통합 인증되어 무선 네트워크에 즉시 연결할 수 있다. 이 장치는 작고 효율적인 설계와 종단점에서 제어 논리를 필요로 하는 응용 제품에 이상적이다. Digi XBee3은 네트워킹에 유연성의 새로운 시대를 열어 일상적인 칩 수준의 세부 사항에 대해 걱정할 필요 없이 더 높은 수준의 추상을 가능하게 한다. Digi XBee 제품군에는 구성이나 추가적인 개발이 거의 필요하지 않다. 무선 소프트웨어가 격리되므로 무선 주파수(RF) 성능이나 보안에 대한 위험 없이 응용 제품을 개발할 수 있다. 제어 논리를 사용하여 설계자는 엔드 노드에서 데이터를 처리하고 실행 데이터를 보내기만 함으로써 대역폭 및 전력 사용을 관리할 수 있다.

Digi에서 신뢰할 수 있고 사용이 쉬운 내장형 RF 모듈 및 소프트웨어를 현재 시중에서 제공한다. Digi XBee3을 사용하여 설계자는 제조 효율이 중요한 응용 분야에서 부가 가치 기능 및 출시 가속에 집중할 수 있다. 새로 출시된 Digi XBee3을 통해 Digi는 ZigBee 3.0으로 시작하여 다중 프로토콜을 허용하는 하드웨어의 새로운 시대를 열었다. 기타 프로토콜은 스레드, 802.15.4, DigiMesh, Wi-Fi, Bluetooth를 비롯하여 곧 출시될 예정이며 모두 단일 하드웨어 플랫폼에 제공된다.

특징 
•Silicon Labs EFR32MG
•범위: 4000ft(1200M), 2마일(3200M)
•메모리: 1MB/128KB RAM
•16개 채널
•공급 전압: 2.1V ~ 3.6V
•송신 전류: 40mA(8dBm 기준)
 •수신 전류: 15mA, 135mA(19dBm 기준)
•절전 모드 전류: 1.7mA
•Digi XCTU를 통해 모두 구성 가능
•인터페이스: UART, SPI, I²C
•13mm x 19mm x 2mm 실장 면적
•보안: 128/256비트 AES 암호화

DigiKey 소개
미국 미네소타주 시프리버폴스에 본사를 둔 Digi-Key Electronics는 전자 부품 및 자동화 제품에 대한 전 세계 고수준 서비스 유통 분야의 선도업체이자 지속적인 혁신업체로서 인정받고 있다. Digi-Key는 이 분야의 최초 개척업체로서 2,300개 이상의 유수 브랜드 제조업체에서 제공하는 1,080만 개 이상의 부품을 공급하며, 즉시 배송이 가능한 업계 최대 범위 및 심도의 제품을 보유하고 있다. Digi-Key는 기술 혁신을 주도하는 제품 외에도 풍부한 디지털 솔루션 및 도구를 통해 설계 엔지니어와 조달 전문가가 작업 효율성을 향상시킬 수 있도록 지원한다. 자세한 내용은 digikey.kr에서 확인할 수 있다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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