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바이코의 '파워 온 패키지' 시스템, 최고 1000A 피크 전류를 제공해

- 고성능 XPU 구동이 가능하도록 새로이 강화된 솔루션 -

바이코 (www.vicorpower.com; 지사장 정기천)가 고성능 GPU, CPU 프로세서와 ASIC 등 XPU에 필요한 전류 다중기 모듈 (Modular Current Multipliers: MCM)이 포함된 '파워 온 패키지' (Power-on-Package: PoP) ChiP 세트를 출시했다.

'파워 온 패키지' 전류 다중기 모듈은 전류를 증가시키고 48V 소스에서 XPU에 근접하게 전압을 분배해 고급 레벨의 XPU 성능 구동을 가능케 한다.

파워 분배 효율 및 시스템 밀도는 전류 다중화를 하지 못하는 12V 입력 다중 위상 전압 레귤레이터의 한계를 뛰어넘는다. '파워 온 패키지'는 고전류 인공 지능 프로세서와 48V 자율주행 시스템에 필요한 기술을 가능하게 한다. '파워 온 패키지' 모듈은 고성능 컴퓨터와 대규모 데이터센터에 사용되는 전력 아키텍쳐 (FPA) 시스템 위에 구축된다.

FPA는 효율적인 전력 분배뿐 아니라 48V를 1V이하의 GPU, CPU, 인공 지능 ASIC등으로 직접 변환하는 일을 지원한다. 전류 다중화를 고전류 프로세서에 근접하도록 배치하면 '파워 온 패키지' 전류 다중기 모듈은 기존의 장애를 극복해 성능을 개선시킨다.

MCM4608S59Z01B5T00(Modular Current Multiplier : MCM)과  MCD4609S60E59H0T00(Modular Current Multiplier Driver : MCD) 모듈의 조합은 600A의 지속 전류 및 1V까지 최고 1,000A의 피크 전류를 제공한다. 고밀도, 크기가 작은 패키지 (46mm x 8mm x 2.7mm) 및 저잡음 특징을 가진 전류 다중기 모듈은 XPU 기판이나 기판 부근에 함께 실장할 때 매우 적당한 솔루션이 된다.

'파워 온 패키지'에 대한 자세한 내용을 알기 원하면 Power on Package Technology를 클릭하면 된다.

Vicor Corporation 소개
바이코는 미국 메사추세츠주 앤도버의 자동화 제조 공장에서 40년 이상 동급 최고의 고밀도 전력 모듈을 만들어 왔다. 바이코의 앤도버 공장은 전력 모듈의 성능과 확장성의 새로운 지평을 열도록 설계한 최초의 수직 통합 ChiP™ 팹을 제조할 수 있도록 최근 확장을 마쳤다. 바이코는 고성능 전력 모듈 분야의 리더로, 소스에서 POL(point-of-load)까지 최고의 밀도와 효율성을 제공하는 모듈식 전력 시스템 솔루션으로 고객 혁신을 가능하게 한다. 바이코는 기업용 및 고성능 컴퓨팅, 산업 장비 및 자동화, 로보틱스, UAV, 전기자동차 및 운송, 항공 우주 및 방위 분야 등의 고객에게 서비스를 제공한다. 바이코의 다양한 솔루션은 (www.vicorpower.com)에서 확인할 수 있다.