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바이코, 교세라와 최신 파워온패키지 솔루션 분야에서 협력해



- 인공지능 성능을 극대화, 새로운 프로세서 설계의 출시 시간을 최소화 -


바이코가 교세라와의 협력을 통해 차세대 파워온패키지 (Power-on-Package: PoP) 솔루션으로 새로운 프로세서 기술의 성능을 극대화하면서도 시장 출시 시간을 최소화해 줄 것이라고 발표했다.

양사간 협력의 일환으로 교세라는 오가닉 패키지, 모듈 기판 및 마더보드 설계를 통해 전력 및 데이터를 전송하는 일을 맡게 되며, 바이코는 프로세서로의 고밀도, 고전류 전송을 가능케 하는 파워온패키지 전류 멀티플라이어를 제공하게 된다. 이러한 협력은 고속 I/O와 고전류 수요에 균형있는 성장과 복합성을 제공하는 고성능 프로세서를 더욱 발전시킬 것으로 보인다.

바이코의 파워온패키지 기술은 프로세서 패키지의 전류 증가를 가능케 해 더 높은 효율, 밀도와 대역폭을 제공한다. 패키지 내에서 전류 증가를 제공하게 되면 인터커넥트 손실을 최고 90%까지 줄이면서도 고전류 전송에 반드시 필요한 프로세서 패키지 핀을 허용해줌으로써 I/O 기능성 확장을 더욱 가능하도록 해준다.

바이코의 파워온패키지 솔루션은 엔비디아의 GPU 기술 컨퍼런스 2018 및 차이나 ODCC 2018 써밋에서 발표되어 참가자들로터 좋은 반응을 받은 바 있다. 바이코의 최신 파워온패키지는 프로세서의 하부로부터Vertical Power Delivery (VPD)를 가능케 한다. VPD는 전력 전송 네트워크(Power Delivery Network: PDN) 손실을 상당히 제거시킬 뿐 아니라 I/O 성능과 설계 유연성을 극대화 해준다.

프로세서 성능과 신뢰도를 극대화한 교세라의 특허 받은 솔루션은 전 세계 모든 소비자들을 위한 패키지, 모듈, 마더보드 제조 분야에서 수 십 년간 경험을 쌓아왔다. 교세라는 Vicor's Power-on-Package를 여러 애플리케이션에 적용함으로써 설계의 전문성을 구축해오고 있다.

교세라는 설계 기술, 시뮬레이션 툴, 제조 경험을 활용해 복잡한 I/O 라우팅, 고속 메모리 라우팅, 고전류 전력 전송에 필요한 최상의 설계 솔루션들을 제공한다. 이번 협력을 통해 교세라와 바이코는 조만간 인공 지능 및 고성능 프로세서에 필요한 새로운 솔루션들을 시장에 내놓게 된다.


Vicor Corporation 소개
바이코는 미국 메사추세츠주 앤도버의 자동화 제조 공장에서 40년 이상 동급 최고의 고밀도 전력 모듈을 만들어 왔다. 바이코의 앤도버 공장은 전력 모듈의 성능과 확장성의 새로운 지평을 열도록 설계한 최초의 수직 통합 ChiP™ 팹을 제조할 수 있도록 최근 확장을 마쳤다. 바이코는 고성능 전력 모듈 분야의 리더로, 소스에서 POL(point-of-load)까지 최고의 밀도와 효율성을 제공하는 모듈식 전력 시스템 솔루션으로 고객 혁신을 가능하게 한다. 바이코는 기업용 및 고성능 컴퓨팅, 산업 장비 및 자동화, 로보틱스, UAV, 전기자동차 및 운송, 항공 우주 및 방위 분야 등의 고객에게 서비스를 제공한다. 바이코의 다양한 솔루션은 (www.vicorpower.com)에서 확인할 수 있다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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