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Dialog Semiconductor, SmartBond TINY 모듈은 IoT 개발을 쉽게 한다

전력 관리, 충전, AC / DC 전력 변환, BLE, 저전력 Wi-Fi 및 산업용 IC의 주요 공급 업체인 Dialog Semiconductor plc는 DA14531 SmartBond TINY 모듈의 가용성을 발표하여 고객이 차세대 연결 장치를 구축할 수 있게 했다고 발표했다.

SmartBond TINY 모듈은 IoT 시스템에 Bluetooth 저에너지 기능을 추가하는 비용을 크게 줄이도록 특별히 최적화되었다. 사용하기 쉬운 디자인과 소프트웨어를 통해 개발자는 차세대 가전 커넥티드, 의료 커넥티드, 스마트 홈 및 스마트 기기 애플리케이션을 대상으로 기능성이 뛰어난 커넥티드 디바이스를 빠르고 직관적으로 개발할 수 있다. 이 모듈에는 기존의 Bluetooth 저에너지 개발과 관련된 복잡성을 없애고 고객이 소프트웨어 코딩 기능에 관계없이 강력한 IoT 제품을 개발할 수 있도록 설계된 두 가지 고유한 소프트웨어 기능이 통합되어 있다.

첫 번째는 BLE를 통해 범용 비동기식 수신기-송신기 (UART) 직렬 포트를 에뮬레이트하는 구성가능한 대화 상자 직렬 포트 서비스(DSPS) 소프트웨어이며, 모듈을 호스트 MCU의 직렬 포트에 연결할 때 "BLE 파이프" 애플리케이션을 위한 Bluetooth 소프트웨어를 작성할 필요가 없다. Dialog의 새로운 코드리스 소프트웨어인 두 번째 기능은 복잡한 코드를 사람이 읽을 수있는 ASCII 명령으로 간단하게 대체하여 고객 응용 프로그램을 생성함으로써 이 개념을 더욱 발전시킨다. 코드리스는 산업 표준 Hayes AT 스타일 명령 세트를 사용하여 모듈을 구성하고 작동한다.

Dialog Semiconductor의 연결 및 오디오 BG 선임 부사장인 Sean McGrath는 “2019년 SmartBond TINY DA14531 SoC의 출시는 BLE SoC 가격에 대한 새로운 업계 벤치 마크를 50센트 미만으로 설정했다. DA14531 모듈은 통합 안테나 및 모든 필수 구성 요소를 포함하여 SoC의 기능을 활용하여 1달러 미만의 비용으로 대량의 IoT 시스템에 BLE 기능을 추가한다. BLE 기능, 성능 및 품질에 대한 가격은 경쟁사와 비교할 수 없다”라고 말했다. "이 모듈은 비용과 전력면에서 우수하고 초보자와 전문가 모두 사용하기가 매우 쉬워 모든 고객이 높은 수준의 통합 및 프로그래밍 용이성으로부터 혜택을 얻을 수 있다"고 덧붙였다.

수작업 납땜 가능한 스탬프 유형 모듈은 9개의 GPIO를 제공하며 크기는 12.5 x 14.5mm이다. 패시브, XTAL, 안테나 및 FLASH 메모리를 포함한 모든 외부 구성 요소가 SmartBond TINY 모듈에 통합되어 있어 고객이 개별 구성 요소를 별도로 공급할 필요가 없다.

SmartBond TINY 모듈은 미국에 대한 FCC 인증과 유럽에 대한 CE 인증을 통해 전 세계적으로 작동하도록 완전히 인증되었으므로 고객은 플랫폼 자체를 인증할 필요가 없으므로 개발 시간, 노력 및 비용을 더욱 줄일 수 있다. Bluetooth 5.1 준수와 OTA (Over-the-Air) 소프트웨어 업데이트 지원으로 이 모듈은 미래에도 효과적으로 보호된다.

Dialog의 DA14531 SoC 및 모듈은 현재 샘플링 중이며 DigiKey를 통해 사용할 수 있다. 

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