죄송합니다. 더 이상 지원되지 않는 웹 브라우저입니다.

반도체네트워크의 다양한 최신 기능을 사용하려면 이를 완전히 지원하는 최신 브라우저로 업그레이드 하셔야 합니다.
아래의 링크에서 브라우저를 업그레이드 하시기 바랍니다.

Internet Explorer 다운로드 | Chrome 다운로드

램리서치, 엣지 수율 제품 포트폴리오에 새로운 솔루션 추가



[이미지] 램리서치_edge-yield.jpg

램리서치(www.lamresearch.com)가 반도체 제조 시스템 포트폴리오에 새로운 솔루션을 추가했다. 해당 제품을 통해 웨이퍼 엣지(가장자리) 부분의 디바이스 수율을 개선해 고객의 생산성을 증진시킬 수 있을 것으로 기대된다. 

반도체 생산 공정에서 디바이스 제조업체는 웨이퍼 전체 표면에 집적회로를 구축하고자 하지만 화학적, 물리적, 열적 불연속성을 제어하기 어려운 웨이퍼 엣지 단에는 수율 손실 위험이 증가한다. 이에 따라 식각 불균일성을 제어하고 웨이퍼 엣지에서의 결함을 방지하는 것이 반도체 디바이스 제조에 있어 비용 절감의 핵심이다. 

램리서치는 대량 생산(high-volume production)을 위한 엣지 수율 솔루션인 Corvus® 식각 제품과 Coronus® 플라즈마 베벨(bevel, 웨이퍼 외곽 둘레 부분) 클린 시스템을 제공한다. 해당 솔루션은 전 세계 최첨단 노드 제조 시설에서 사용되고 있으며 고급 파운드리, 로직, DRAM 및 NAND 고객이 광범위하게 사용할 수 있다. 

Corvus는 최외곽 엣지 영역의 불연속성을 제어하여 Kiyo® 및 Versys® Metal 시스템의 엣지 수율을 향상 시킨다. Corvus를 통해 웨이퍼의 모든 다이(die)를 최적의 수율을 위한 조건으로 만들어, 이전의 시스템적 다이 간의(die-to-die) 변동을 감소 시킨다. 또한 램리서치의 Corvus 기술은 조정 기능을 사용해 엣지 편차를 최소화한다. 

Coronus의 경우, 베벨 부분 영역에서 결함 요소를 제거하거나 베벨 보호를 위해 캡슐 층을 증착해 디바이스 수율을 향상시킨다. Coronus의 다목적 기능은 박막 및 폴리머 잔류물과 거친 표면의 결함을 제거하고, 장시간의 공정 시간으로 인해 손상을 줄 수 있는 식각 공정에서 베벨 보호층을 증착해 베벨 문제를 해결한다. Coronus 제품군은 램 고유의 웨이퍼 배치 및 플라즈마 가둠(confinement) 기술로 구현되는 뛰어난 반복성을 보여준다. 

램리서치 부사장 겸 식각 제품군 사업부장인 바히드 바헤디(Vahid Vahedi)는 “웨이퍼 엣지의 수율을 실질적으로 높이는 것이 고급 노드의 비용을 절감 시키는데 있어 매우 중요한 요소”라며, “램리서치는 개발 프로세스 초기부터 고객과 협력하여 웨이퍼 엣지에서의 기술적 난관을 파악하고 해결할 수 있다. 이에 따라 비용적으로 효율적인 디바이스 확장에 필수적인 생산성 및 수율 향상을 위한 새로운 솔루션을 추가했다”고 설명했다.


leekh@seminet.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 반도체네트워크, 무단 전재-재배포 금지>


PDF 다운로드

개인정보보호법 제15조에 의한 수집/이용 동의 규정과 관련하여 아래와 같이 PDF 다운로드를 위한 개인정보 수집 및 이용에 동의하십니까? 동의를 거부할 수 있으며, 동의 거부 시 다운로드 하실 수 없습니다.

이메일을 입력하면,
(1) 신규참여자 : 성명/전화번호/회사명/분야를 입력할 수 있는 입력란이 나타납니다.
(2) 기참여자 : 이메일 입력만으로 다운로드가 가능합니다.

×

회원 정보 수정



* 가입시 이메일만 입력하신 회원은 이름란을 비워두시면 됩니다.