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Deca, ADTEC 엔지니어링과 제휴로 2µm 칩렛 스케일링용 Adaptive Patterning™ 기술 강화

첨단 전자 인터커넥트 기술 분야 업계 선도기업인 Deca는 ADTEC 엔지니어링과 새롭게 AP 라이브(AP Live) 네트워크 참여에 관한 협약을 체결했다고 발표했다. 이번 협약을 통해 ADTEC은 Deca의 AP 커넥트(AP Connect) 모듈을 자사의 새로운 2µm LDI(Laser Direct Imaging) 시스템에 통합함으로써 고유한 AP(Adaptive Patterning™) 설계를 실시간으로, 원천적으로 처리할 수 있게 되었다.

이번 협약으로 ADTEC은 OEM 및 전자설계자동화(EDA) 기업 등이 가입해 있고 점점 더 성장세를 나타내고 있는 공급망 생태계인 Deca의 AP 라이브 네트워크에 참여하게 된다. Deca의 AP커넥트 소프트웨어 모듈은 제조 장비에 실시간 AP 설계 데이터를 원천적으로 지원할 수 있는 기능을 내장하고 있다. 또한 AP 스튜디오(AP Studio) 모듈은 배치 및 검증을 위한 선도적인 EDA 시스템에 수반되는 맞춤형 설계 플로우를 통합하고 있다.

Deca의 설립자이자 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 “AP 라이브는 첨단 패키징 공정의 백본에 매우 포괄적인 신기능들을 제공함으로써, ADTEC 같은 OEM이 Deca와 협력하여 AP 커넥트 기능을 자신들의 검증된 대규모 장비에 직접 통합할 수 있게 한다"며, “고밀도 LDI 업계 선도기업인 ADTEC과의 이번 협력을 통해, 칩렛 통합용 첨단 패키징 업계에 강력한 2µm AP 기술 노드를 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

ADTEC은 팬아웃 기술용 패키징 공정을 포함한 첨단 패키징 공정을 위한 최첨단 2µm LDI 시스템 'DE-2'를 2021년 봄에 출시할 계획이다. Adaptive Patterning™과의 원천적인 통합을 통해, DE-2는 최고의 수율을 제공하는 미세 패터닝 공정이 필요한 고객에게 더 많은 핵심 가치를 제공할 것이다.

ADTEC의 토쿠히로 케이조(Keizo Tokuhiro) 회장은 "ADTEC과 Deca가 협력하게 돼 기쁘다"며 "양사의 이번 협업이 업계의 기술 진보를 앞당기고 보다 밝은 미래를 열어 나가는 데 기여하기를 진심으로 바란다"고 말했다.

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