Xilinx, 센서 사용이 많은 애플리케이션에 연결 기능을 개발하세요
Xilinx SP701 평가 키트는 산업용 네트워킹, 임베디드 비전, 자동차 애플리케이션 등 센서 융합이 필요한 설계용으로 제작되었다. 이 평가 키트는 Xilinx® 7 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 제품군에 속한 XC7S100FGGA676 장치를 기반으로 개발되었다.
SP701 평가 키트의 특징은 주변장치 모듈 인터페이스(Pmod)와 FMC(FPGA 메자닌 카드) 커넥터를 통한 높은 I/O 가용성 및 I/O 확장 기능으로, Spartan-7 FPGA 사용자를 위한 최대의 IP 개발 캔버스 역할을 제공한다. 이 보드는 28nm, 1V 코어 전압 프로세스를 이용한 높은 성능과 더 낮은 전력을 고려하여 설계되었다.
더 낮은 전력을 구현할 수 있도록 0.9V 코어 전압 옵션을 제공한다.
주요특징
• 센서 사용량이 많은 애플리케이션에 연결 성능 제공
• MIPI CSI, DSI 및 HDMI를 포함한 비디오 인터페이스
• Pmod와 FMC(FPGA 메자닌 카드) 인터페이스를 통해 확장 가능한 I/O
• 산업용 네트워킹을 위한 듀얼 이더넷
• 가장 큰 Spartan-7 장치: 동급 최고 수준의 성능과 유연성 구현
• 사용 가능한 400개의 I/O 핀과 연결하도록 제작
• 업계에서 가장 폭넓고 비용 최적화된 포트폴리오에 걸쳐 확장 가능
• 임베디드 애플리케이션을 위해 사용하기 쉬운 소프트 프로세서 옵션
• 사전 구성된 MicroBlaze™ 애플리케이션 프로세서, 실시간 프로세서, 마이크로컨트롤러 예시 설계(최대 200DMIPS의 처리 성능)
• Arm® Cortex®-M1 및 Cortex-M3 DesignStart FPGA 사용 가능
• 무료 Vivado® HL WebPack™ Edition 지원
• C 컴파일 및 디버그용 XSDK(Xilinx 소프트웨어 개발 키트) 포함
• 드래그 앤 드롭 주변장치로 빠르고 쉽게 설계 사용자 지정
주요사양
• XC7S100-2FGGA676 패키지
• 152.4mm4 x 88.44mm
• 구성
∘ QSPI(쿼드 SPI) 1Gb
∘ 직접 QSPI 플래시 프로그램 헤더
∘ USB-JTAG 브리지
• DDR3L SDRAM 메모리
∘ 256Mx16 4Gb DDR3-1866
∘ FPGA 및 시스템 컨트롤러를 통해 액세스 가능한 하드웨어 ID 스토리지용 32Kb I2C EEPROM
• 클록
∘ I2C 프로그래밍 가능 SYSCLK 발진기 33.33MHz
• VITA 57.1 FMC-LPC 커넥터
∘ 차동 페어 34개 또는 단일 종단 LA[00-33] 버스 68개
∘ 10/100/1000 삼중 속도 이더넷 PHY 2개
• MIPI(모바일 산업 프로세서 인터페이스)의 특징
∘ MIPI-CSI 카메라 직렬 인터페이스(Digilent의 PCAM 5C용)
∘ MIPI-DSI 디스플레이 직렬 인터페이스
∘ HDMI 출력(1.4 사양 지원)
• USB-UART 인터페이스
∘ FT4232H JTAG/3xUART
∘ 시스템 컨트롤러(MSP430)
∘ 작동 전압: +12VDC
∘ I2C 버스
∘ Pmod 직각 리셉터클 6개(Digilent Pmod IF 1.2.0 사양 지원)
• 범용 I/O(GPIO)
∘ LED 5개(GPIO_LED[0:7]) (액티브 하이)
∘ 푸시버튼 스위치 5개, 지리, GPIO_SW_[N,E,S,W,C] (액티브 하이)
∘ 푸시버튼 스위치 1개, CPU_RESET(액티브 하이)
∘ 8극 DIP 스위치 2개, GPIO_DIP_SW_B[0:15] (액티브 하이)
• 작동 스위치
∘ 전원 켜기/끄기 슬라이드 스위치
∘ PROG_B 푸시버튼 스위치(액티브 로우)
∘ 4극 구성 모드 DIP 스위치 M[0:2]_0_SW, INIT_B_0(액티브 로우)
• 작동 상태 LED
∘ 완료
∘ 전원 켜기
∘ PG(전력 양호)
• 전원 시스템
∘ Vccint 0.90V 또는 1.00V(I2C 선택 가능)
∘ 12V 입력 및 Vccint에서 I2C 원격 측정
• 환경
∘ 온도
∘ 작동 온도: 0~+45°C
∘ 보관 온도: -25~+60°C
∘ 습도
∘ 10~90%(비응축)
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