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징크(Zynq) SoC로 발열 테스트 간소화 | 반도체네트워크

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징크(Zynq) SoC로 발열 테스트 간소화

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자일링스 코어와 ZC706 평가보드를 사용함으로써 고속 광 트랜시버를 평가하기 위한 테스트 플랫폼을 손쉽게 구현할 수 있었다. 이 디자인에서 우리는 하나의 XFP 모듈에 대한 평가를 수행했다. 하지만 이 디자인 방법론은 여러 광 트랜시버 모듈 테스트를 위한 로직 코어 또한 신속하면서도 간단하게 구현할 수 있게 해준다.

leekh@seminet.co.kr
(끝)
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