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TI의 혁신적인 BAW 공진기 기술, 차세대 통신 인프라 및 커넥티비티 지원



TI BAW 기술을 적용한 혁신적인 칩을 사용해서 BOM 축소, 네트워크 성능 향상, 진동과 충격에 대한 내성

[사진자료] TI의 혁신적인 BAW 공진기 기술 – 차세대 통신 인프라 및 커넥티비티 지원.jpg

TI는 차세대 커넥티비티 및 통신 인프라 용으로 새로운 BAW(벌크탄성파) 기술을 적용한 임베디드 프로세싱 및 아날로그 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. TI BAW 기술이 적용된 첫 번째 제품인 SimpleLink™ CC2652RB 무선 마이크로컨트롤러(MCU)와 LMK05318 네트워크 동기화 클록 제품을 통해 개발자들은 높은 성능으로 안정적인 데이터 전송이 가능하면서도 시스템 설계는 간소화되어 제품을 시장에 더 빠르게 선보일 수 있게 되었다. 또한, 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있어 시스템 비용 또한 낮출 수 있다. CC2652RB(링크)와 LMK05318(링크)에 관한 더 자세한 정보는 링크에서 확인할 수 있다.

통신 인프라 및 산업 자동화 시스템으로 별개의 클로킹과 크리스털을 사용하면 개발 비용과 시간이 더 필요할 뿐만 아니라, 개발 작업 또한 복잡하다는 단점이 있다. TI BAW 공진기 기술을 적용한 이들 신제품은 레퍼런스 클로킹 공진기를 통합하고 소형 폼팩터를 통해 매우 높은 주파수를 제공한다. 이로써 성능의 향상은 물론 진동이나 충격 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다는 이점이 있다. 또한, TI BAW 기술을 사용해서 안정적인 데이터 전송을 할 수 있으므로, 유선과 무선 신호의 데이터 동기화를 더 정밀하게 하고 연속적으로 전송할 수 있어, 데이터 전송 효율 또한 높아진다.

SimpleLink™ 다중표준 CC2652RB 무선 MCU의 제품 특징

업계 최초로 크리스털이 필요 없는 무선 MCU로 풋프린트 축소: CC2652RB는 QFN 패키지를 통해 BAW 공진기를 통합함으로써 외부적으로 고속 48MHz 크리스털을 필요로 하지 않는다.

설계 간소화: CC2652RB는 전력이 극히 낮은 다중표준 디바이스로서 단일 칩으로 지그비®, 쓰레드, 블루투스® 저에너지와 고유의 2.4GHz 커넥티비티 솔루션을 모두 지원한다. 이로써, 다수의 크리스털 기반 솔루션들과는 달리 보다 다양한 애플리케이션으로 설계 유연성을 향상시키며, -40~85도의 넓은 온도 범위에서 작동한다.

극저지터 단일채널 LMK05318 네트워크 동기화기 클록의 제품 특징

네트워크 성능 향상: BAW 공진기를 적용한 TI의 새로운 단일채널 네트워크 동기화기 클록은 400Gbps 링크 용으로, LMK05318을 사용함으로써 데이터를 더 빠르게 전송할 수 있으며 시스템 지터 예산에 더 많은 마진을 제공한다. 또한, 극히 낮은 지터와 우수한 히트리스 스위칭 성능으로 56Gbps와 부상 중인 112Gbps에 대해 최저 수준의 비트 오류 PAM4(펄스 진폭 변조 4)를 제공해 향상된 네트워크 성능을 지원한다.  

직관적인 설계: 인시스템 프로그래밍(in-system programming)을 할 필요가 없고, 전원장치 요구 및 BOM을 간소화할 수 있다는 이점이 있다. 이로써, 경쟁 솔루션에 비해서 PCB 설계를 간소화할 수 있으며, 동시에 더 높은 클로킹 성능을 달성한다.

공급 및 패키징

CC2652RB는 7mm x 7mm VQFN 패키지로 현재 TI store를 통해서 샘플을 제공하고 있다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 3.55달러이다. 또한, 개발자들이 바로 개발 작업에 착수할 수 있도록 TI store를 통해서 SimpleLink CC2652RB 무선 MCU 기반 LaunchPad™ 개발 키트를 제공한다.

LMK05318은 48핀 7mm x 7mm VQFN 패키지로 현재 TI store와 공식 유통판매 채널을 통해서 공급하고 있다. 가격은 1,000개 수량 기준으로 개당 11.44달러이다. 또한, 개발자들을 위해서 TI store와 공식 유통판매 채널을 통해서 LMK05318 평가 모듈을 제공하며 가격은 399달러이다.




leekh@seminet.co.kr
(끝)
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