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ST마이크로일렉트로닉스, 향상된 성능 및 경제성 제공하는 새로운 전력 모듈 에이스팩 출시

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 비용 효율적인 고집적 전력 변환을 제공하는 새로운 모듈 에이스팩(ACEPACK™, Adaptable Compact Easier PACKage)을 출시했다. 이 모듈은 산업용 모터 드라이브, 에어컨, 태양광 발전기, 용접기, 배터리 충전기, UPS 컨트롤러, 전기 자동차를 비롯한 3 ~ 30KW 애플리케이션에 적합하다.

ST의 공간 효율적인 로우-프로파일 에이스팩 기술로 경제적인 플라스틱 패키지에 높은 전력밀도와 안정성을 갖췄다. 이 기술은 어셈블리를 간소화할 수 있도록 기존의 솔더링 핀 대신 선택적인 솔더-프리 압입(press-fit) 방식으로 연결이 이뤄지며, 빠르고 안정적인 장착을 구현해주는 금속 스크류 클램프가 제공된다.

ST의 3세대 필드-스톱 트렌치(Field-Stop Trench) IGBT는 낮은 온-저항과 높은 스위칭 성능으로 이루어진 최상의 조합을 제공한다. 3상 인버터로 프리휠(Freewheel) 다이오드를 갖춘 6개의 IGBT를 포함한 6팩 모듈 또는 완벽한 드라이버 전력단을 제공하는 PIM(Power Integrated Module) 등 두 가지 구성을 선택적으로 이용할 수 있다. PIM은 3상 정류기 및 3상 인버터, 그리고 부하에서 리턴된 에너지를 처리하는 제동 초퍼(Braking Chopper)를 통합한 CIB(Converter-Inverter-Brake) 디바이스이다. 두 유형 모두 온도 감지 및 제어용으로 NTC 서미스터(thermistor)를 포함하고 있다.

다양한 PIM/CIB 및 6팩 디바이스를 650V나 1200V IGBT를 내장한 에이스팩1(ACEPACK 1) 사이즈, 좀더 큰 에이스팩2(ACEPACK 2) 사이즈로 이용할 수 있으며, 정격 전류는 15A ~ 75A이다. 이 모듈의 내부 레이아웃은 낮은 부유 인덕턴스 및 낮은 EMI 방출에 최적화되어 있어 EMC 규정을 간편하게 충족시킬 수 있으며, 2.5kV 절연은 열악한 동작 조건에서도 안정적인 성능을 보장한다. 모든 모듈이 175°C의 최대 동작온도를 지원하기 때문에 설계자는 보다 자유롭게 히트싱크 크기나 소비전력을 최적화할 수 있다.

가격 옵션 및 샘플 요청은 ST 한국지사에 문의하면 된다. 보다 자세한 정보는 웹사이트 www.st.com/acepack 에서 확인할 수 있다.

STMicroelectronics 소개
ST에는 4만 8000명의 반도체 기술 크리에이터 및 제작자들이 최첨단 공정 시설과 더불어 반도체 공급 체인을 마스터링하고 있다. 통합형 디바이스 제조사로서 ST는 20만의 고객들, 수 천의 파트너사들과 협력하여 그들의 도전과제와 기회를 함께 하고 보다 지속가능한 세상을 지원하려는 니즈를 해결할 수 있는 제품, 솔루션, 에코시스템을 설계하고 구축한다. ST의 기술로 보다 스마트한 모빌리티, 효율적인 전력 및 에너지 관리, IoT 및 커넥티비티의 광범위한 구축을 실현할 수 있다. 또한, ST는 2027년까지 탄소 중립을 달성하는 데 주력하고 있다. ST에 대한 보다 자세한 내용은 www.st.com에서 확인할 수 있다.