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ST마이크로일렉트로닉스, STM32Cube 에코시스템에 LoRaWAN® 펌웨어 무선 업데이트(FUOTA) 지원 추가

ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)가 개발자들을 위해 STM32* LoRaWAN® 소프트웨어 확장 패키지(I-CUBE-LRWAN)로 최신 펌웨어 무선 업데이트(FUOTA: Firmware Update Over The Air) 사양을 지원한다고 밝혔다.

FUOTA는 디바이스의 애플리케이션 계층 업데이트 및 RF 스택 업데이트를 현장에서 간단하게 처리하게 함으로써 비용 효율적으로 로라(LoRa®) 장치의 미래 성능을 보장하며, IoT 기기 연결을 위한 장거리 저전력 기술인 로라(LoRa)의 가치를 높여준다. 로라 얼라이언스(LoRa Alliance)는 FUOTA를 지원하면서 표준화하는 3종의 FUOTA LoRaWAN 애플리케이션 사양(v1)으로서 애플리케이션 계층 클럭 동기화(Application Layer Clock Synchronization), 원격 멀티캐스트 설정(Remote Multicast Setup), 분화된 데이터 블록 전송(Fragmented Data Block Transport)을 발표했다. 이 사양들은 각각 시간 동기화, 최종 디바이스 그룹에 대한 메시지 전송, 데이터 파일 분할을 수행한다.

현재 발표된 로라 얼라이언스 사양에 기술된 바 대로 전체 펌웨어 업데이트 지원이 가능하기 때문에, STM32 개발자들은 I-CUBE-LRWAN을 사용함으로써 로라 엔드포인트 장치를 개발할 수 있다. 이 장치는 오픈 소스 암호화 라이브러리와 함께 보안 부팅(Secure Boot) 및 보안 펌웨어 업데이트(Secure Firmware Update) 솔루션(X-CUBE-SBSFU)을 활용하는 STM32L4 마이크로컨트롤러에 대해 FUOTA를 지원한다. 실제로 새로운 펌웨어 버전으로 STM32L4에 내장된 프로그램의 업데이트가 가능하므로 새로운 기능을 추가하고, 잠재적인 문제들을 해결할 수 있다. 업데이트 프로세스는 무단 업데이트 및 기밀 디바이스 데이터에 대한 액세스를 방지하고자 안전한 방식으로 수행된다. 이 팩에는 STM32L0, STM32L1, STM32L4 마이크로컨트롤러를 위한 하드웨어 추상화 계층 및 샘플 애플리케이션 코드와 함께 LoRaWAN 스택을 포함하고 있어 평가 및 개발 작업을 보다 용이하게 해준다. LoRaWAN 인증 테스트용 테스트 애플리케이션도 포함돼 있다. 

ST의 I-CUBE-LRWAN 소프트웨어는 P-NUCLEO-LRWAN2 및 P-NUCLEO-LRWAN3 개발 팩에 포함된 로라 노드처럼 STM32 누클레오(Nucleo) 에코시스템의 센서 확장 보드와 LPWAN 개발 보드와 함께 사용할 수 있다. 

STM32L4에 대한 FUOTA를 지원하는 최신 I-CUBE-LRWAN 확장 패키지는 www.st.com/i-cube-lrwan에서 무료로 즉시 다운로드할 수 있다. 이는 액틸리티(Actility) 및 세넷(Senet)을 비롯해 다양한 네트워크 서버와 상호 운용이 가능하다. 

액틸리티의 CEO인 올리비에 에르상(Olivier Hersent)은 “현재 수백만 대의 LoRaWAN 센서가 구축되어 있으며, 현장에서 10년 이상 쓰이게 될 디바이스의 미래 지향적 전략을 수립하는 일은 반드시 필요하다”고 말하고, “싱파크(ThingPark) FUOTA는 센서 수명을 획기적으로 연장해주며, 액틸리티는 ST 솔루션과 완벽하게 상호 운용이 가능한 서버를 제공한다. 이는 ST의 모든 고객이 자신의 디바이스에서 최신 보안 및 기능 업데이트를 실행하게 해준다”라고 밝혔다. 

세넷의 CTO인 데이브 켄달(Dave Kjendal)은 “세넷은 ST처럼 시장을 선도하는 기술 기업과의 파트너십을 통해 글로벌 IoT 커넥티비티를 위한 풍부한 기능의 플랫폼을 보다 성공적으로 제공할 수 있게 되었다”라며, “LoRaWAN FUOTA를 위한 ST의 지원을 통해 세넷은 엔드 포인트 장치에 대해 효율적이고 안전하며 안정적인 업데이트 능력을 확장하면서, 고객들이 대규모로 구축하는 IoT 애플리케이션의 ROI(Return on Investment)를 극대화하게 되었다”라고 설명했다. 

LoRaWAN 프로토콜과 상호 운용이 가능한 다른 네트워크 서버들도 통합을 고려할 예정이다. 또한, ST는 미래의 요구에 부합하도록 FUOTA 기술의 성능을 향상시키고자 적극적으로 노력하고 있다. 

STMicroelectronics 소개
ST에는 4만 8000명의 반도체 기술 크리에이터 및 제작자들이 최첨단 공정 시설과 더불어 반도체 공급 체인을 마스터링하고 있다. 통합형 디바이스 제조사로서 ST는 20만의 고객들, 수 천의 파트너사들과 협력하여 그들의 도전과제와 기회를 함께 하고 보다 지속가능한 세상을 지원하려는 니즈를 해결할 수 있는 제품, 솔루션, 에코시스템을 설계하고 구축한다. ST의 기술로 보다 스마트한 모빌리티, 효율적인 전력 및 에너지 관리, IoT 및 커넥티비티의 광범위한 구축을 실현할 수 있다. 또한, ST는 2027년까지 탄소 중립을 달성하는 데 주력하고 있다. ST에 대한 보다 자세한 내용은 www.st.com에서 확인할 수 있다.