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ST마이크로일렉트로닉스의 보안 칩 ST33, 커넥티드 보안 분야에서 판매량 10억개 돌파해 주요 이정표 수립



[IMAGE] ST33 1B Unit Milestone.jpgST마이크로일렉트로닉스가 자사의 임베디드 보안 IC ST33의 누적 판매량이 10억개를 돌파했다고 밝혔다.

ST33 제품군의 인기는 안전한 모바일 컨슈머 기기, 스마트 드라이빙, 스마트 인더스트리, 스마트 시티 애플리케이션에서 데이터 및 시스템 보호가 점점 더 필수 요건이 되고 있음을 보여준다. 최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM(embedded SIM), eSE(embedded Secure Element), TPM(Trusted Platform Module)을 비롯해 새로운 차원의 보안 칩 개발을 선도하고 있다. 이러한 제품들은 사이버 공격에 대한 강력한 보호 기능 및  편의성과 함께, 설계 시 강화된 보안을 사용자 편이성이 우수한 폼팩터로 제공한다.

ST 보안 마이크로컨트롤러 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “ST33 칩은 스마트폰, 웨어러블, IoT 기기와 같이, 오늘날 세상을 움직이는 유비쿼터스 커넥티드 스마트 사물에서의 임베디드 보안 혁명을 주도해 왔다”고 말하고, “첨단 Arm® SecurCore® SC300 보안 프로세서를 적용한 최초의 디바이스이자 ST의 유연한 아키텍처와 첨단 플래시(Flash) 기술의 장점을 제공하는 이 제품군은 최고 수준의 산업 표준[1] 을 충족시키는 보호기능을 지속적으로 제공해왔으며, 새로운 적용 분야를 지원하기 위해 인터페이스 및 가속기와 같은 새로운 기능을 통합할 수 있게 해준다”고 밝혔다.

ST33은 SIM 공급업체 및 운영체제 개발사와 더불어, 스마트폰, 웨어러블, 보안 리더기, 데스크톱 PC, 서버와 같은 장비를 생산하는 주요 1등급(Tier1) 제조업체들이 선택한 임베디드 보안 플랫폼이다. 주요 스마트폰 OEM들은 이 ST33 보안 칩을 채택하여 보다 작고 얇은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 패키지의 장점과 GSMA 준수 PoW(Personalization-on-Wafer) 산업 공정의 이점을 활용하면서 새로운 eSIM 기반 기기를 구현하고 있다.

ST는 OEM에서 해야했던 추가 프로그래밍 없이도 모바일 및 커넥티드 IoT 기기를 위한 ST33 eSIM의 맞춤화가 가능하도록 2018년에 GSMA SAS-UP(Security Accreditation Scheme for UICC Production) 인증을 획득한 최초의 칩 제조업체이다.

ST33 보안 마이크로컨트롤러는 산업 등급 및 자동차 등급 인증 뿐만 아니라, NFC 컨트롤러로의 연결, 첨단 암호화 기능을 위한 하드웨어 가속기 등의 여러가지 기능을 선택할 수 있도록 다양한 형태로 제공된다.




STMicroelectronics 소개
ST에는 4만 8000명의 반도체 기술 크리에이터 및 제작자들이 최첨단 공정 시설과 더불어 반도체 공급 체인을 마스터링하고 있다. 통합형 디바이스 제조사로서 ST는 20만의 고객들, 수 천의 파트너사들과 협력하여 그들의 도전과제와 기회를 함께 하고 보다 지속가능한 세상을 지원하려는 니즈를 해결할 수 있는 제품, 솔루션, 에코시스템을 설계하고 구축한다. ST의 기술로 보다 스마트한 모빌리티, 효율적인 전력 및 에너지 관리, IoT 및 커넥티비티의 광범위한 구축을 실현할 수 있다. 또한, ST는 2027년까지 탄소 중립을 달성하는 데 주력하고 있다. ST에 대한 보다 자세한 내용은 www.st.com에서 확인할 수 있다.
leekh@seminet.co.kr
(끝)
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