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앤시스, 삼성전자 파운드리 사업부의 2nm 실리콘 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급

글/반도체네트워크 편집부 2023.09.05

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr)는 삼성전자 파운드리 사업부와 긴밀하게 협력하여, 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC (Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 발표했다. 업계를 선도하는 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공 지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다.

삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around) 공정 기술로, 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용하여 무어의 법칙의 빠른 발전을 이어가고 있다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다.

앤시스 래드혹-SC(Redhawk-SC) 및 토템(Totem)의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한 테스트를 통해 검증되었다. 이 제품들은 최신 칩, 3D-IC 및 전자 시스템 설계의 규모와 복잡성 증가를 지원하기 위해 앤시스가 제공하는 광범위한 다중물리 분석 및 시뮬레이션 제품의 일부다.

삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 김상윤 상무는 "삼성전자 파운드리 사업부는 장기간 앤시스와 긴밀히 협력하여 상호 고객이 삼성의 기술 잠재력을 최대한 활용하는 데 필요한 설계 도구에 적시에 액세스할 수 있도록 지원해 왔다"라고 말하며, "자사는 디지털, 풀 커스텀(full-custom), 혼합 신호 및 3D-IC 설계를 선도하는 새로운 고객 과제를 해결하기 위해 앤시스와의 협업을 지속적으로 확장하고 있다"라고 말했다.

앤시스의 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 존 리(John Lee)는 "앤시스와 삼성은 최첨단 실리콘 기술에 대한 고객의 요구를 충족하는 기술 지원 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있다"라고 말하며, "삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것이다"라고 말했다. 

Samsung 소개
삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부분, LCD 부분, 반도체 부분, 통신 네트워크 부분 등 5개 부문으로 이뤄져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 스마트폰, 디지털 TV, 메모리 반도체, OLED, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자다.