Renesas Electronics S5D3 Synergy™ 플랫폼 마이크로컨트롤러
Renesas Electronics S5D3 Synergy™ 플랫폼 마이크로컨트롤러는 최대 120MHz로 실행되는 고성능 Arm Cortex®-M4 코어를 통합하고 있다. S5D3 MCU는 주변장치를 공유하는 소프트웨어 및 핀 호환 가능한 Arm® 기반 32비트 코어의 여러 시리즈가 통합되어 설계 확장성 및 효율적인 플랫폼 기반의 제품 개발을 용이하게 만듭니다. S5D3 Synergy™ 플랫폼 마이크로컨트롤러는 512KB 코드 플래시, 8KB 데이터 플래시 및 256KB SRAM을 지원한다. 정전식 터치 감지 장치, USB 2.0 전속, SDHI, 쿼드 SPI, 보안 및 안전 기능, 고급 아날로그 같은 특징들도 갖췄다.
S5D3 MCU는 효율성이 뛰어난 40nm 공정에서 구축되어 향상된 보안, 광범위한 연결 및 소프트웨어 지원 성능을 제공한다. Synergy™ 플랫폼 마이크로컨트롤러는 보안 암호화 엔진 및 SSP(시너지 소프트웨어 패키지)를 사용하여 애플리케이션 개발을 간소화한다. S5D3 마이크로컨트롤러는 최적화가 필요한 애플리케이션에 이상적이며 암호화 가속 기능을 유지하고 최고 수준의 고객 데이터 및 개인 정보를 보호하기 위한 보안 프로비저닝을 제공한다.
특징
• Arm Cortex-M4 코어(부동 소수점 장치(FPU) 포함)
∘ DSP 명령 집합을 사용하는 Armv7E-M 아키텍처
∘ 최대 작동 주파수: 120MHz
∘ 4GB 어드레스 지정 공간 지원
∘ 온-칩 디버깅 시스템: JTAG, SWD, ETM
∘ 경계 스캔 및 Arm 메모리 보호 장치(Arm MPU)
• 메모리
∘ 512KB 코드 플래시 메모리(40MHz 제로 대기 상태)
∘ 8KB 데이터 플래시 메모리(125,000회의 삭제/쓰기 주기)
∘ SRAM 256KB
∘ 플래시 캐시(FCACHE)
∘ 메모리 보호 장치(MPU)
∘ MMF(메모리 미러 기능)
∘ 128비트 고유 ID
• 연결성
∘ USB 2.0 전속(USBFS) 모듈
∘ 온칩 송수신기
∘ 직렬 통신 인터페이스(SCI) 7개(FIFO 포함)
∘ 직렬 주변장치 인터페이스(SPI) 2개
∘ I2C 버스 인터페이스(IIC) 2개
∘ CAN 모듈(CAN) 2개
∘ SSIE(Serial Sound Interface Enhanced)
∘ SD/MMC 호스트 인터페이스(SDHI) 2개
∘ 쿼드 직렬 주변기기 인터페이스(QSPI)
∘ IrDA 인터페이스
∘ 샘플링 속도 변환기(SRC)
∘ 외부 어드레스 지정 공간
∘ 8비트 버스 공간
• 아날로그
∘ 12비트 A/D 컨버터(ADC12) 2개: 샘플-앤드-홀드 회로 3개 포함
∘ 12비트 D/A 컨버터(DAC12) 2개
∘ 고속 아날로그 비교기(ACMPHS) 6개
∘ 프로그래밍 가능 이득 증폭기(PGA) 6개
∘ 온도 센서(TSN)
• 안전
∘ SRAM에 있는 오류 코드 수정(ECC)
∘ SRAM 패리티 오류 확인
∘ 플래시 영역 보호
∘ ADC 자체 진단 기능
∘ 클록 주파수 정확도 측정 회로(CAC)
∘ 순환 중복 검사(CRC) 계산기
∘ 데이터 작동 회로(DOC)
∘ GPT(POEG)용 포트 출력 가능
∘ 독립형 감시 타이머(IWDT)
∘ GPIO 리드백 레벨 감지
∘ 레지스터 쓰기 방지
∘ 메인 발진기 정지 감지
∘ 불법 메모리 액세스
• 시스템 및 전력 관리
∘ 저 소비전력 모듈
∘ 실시간 클록(RTC): 캘린더 및 VBATT 지원
∘ 이벤트 링크 컨트롤러(ELC)
∘ DMA 컨트롤러(DMAC) 8개
∘ 데이터 전송 컨트롤러(DTC)
∘ 주요 인터럽트 기능(KINT)
∘ 파워 온 리셋
∘ LVD(저전압 감지): 전압 설정 포함
• 보안 및 암호화
∘ AES128/192/256
∘ 3DES/ARC4
∘ SHA1/SHA224/SHA256/MD5
∘ GHASH
∘ RSA/DSA/ECC
∘ 순수 난수 생성기(TRNG)
• 휴먼 머신 인터페이스(HMI)
∘ 정전식 터치 감지 장치(CTSU)
• 다중 클록 소스
∘ 메인 클록 발진기(MOSC): 8~24MHz
∘ 서브 클록 발진기(SOSC): 32.768kHz
∘ 고속 온칩 발진기(HOCO): 16/18/20MHz
∘ 중간 속도 온칩 발진기(MOCO): 8MHz
∘ 저속 온칩 발진기(LOCO): 32.768kHz
∘ IWDT 전용 온칩 발진기: 15kHz
∘ HOCO/MOCO/LOCO용 클록 트림 기능
∘ 클록 아웃 지원
• 범용 I/O 포트
∘ 입력/출력 핀 최대 76개
∘ CMOS 입력장치 최대 9개
∘ CMOS 입력/출력장치 최대 67개
∘ 입력/출력(공차: 5V)장치 최대 14개
∘ 고전류(20mA) 장치 최대 13개
• 타이머
∘ 범용 PWM 타이머 32비트 강화 고분해능(GPT32EH) 4개
∘ 범용 PWM 타이머 32비트 강화(GPT32E) 4개
∘ 범용 PWM 타이머 32비트(GPT32) 5개
∘ 비동기 범용 타이머(AGT) 2개
∘ 감시 타이머(WDT)
• 작동 전압
∘ VCC: 2.7~3.6V
• 작동 온도 및 패키지:
∘ Ta = -40~+85°C
- 100핀 LGA(7 × 7mm, 0.65mm 피치)
∘ Ta= -40~+105°C
- 100핀 LQFP(14 × 14mm, 0.5mm 피치)
- 64핀 LQFP(10 × 10mm, 0.5mm 피치)
- 64핀 QFN(8 × 8 mm, 0.4mm 피치)
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