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NXP, 블루투스 기능 강화한 자동차산업용 신규 MCU 발표… 무선 MCU 제품군 확대



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NXP반도체는 KW3x 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군에 KW39/38/37를 신규 출시했다고 발표했다. 이번에 새롭게 발표된 KW39/38/37 MCU에는 블루투스(Bluetooth) 5.0 장거리 기능이 추가되었으며, 블루투스 광고 채널이 확대 적용되었다. 이전 세대의 KW34/35/36과 하드웨어, 소프트웨어 및 툴 호환성 면에서 원활히 마이그레이션이 가능하도록 하면서 기능이 향상되어 추가되었다. 이 커넥티비티 MCU를 통해 블루투스 LE(저 에너지) 장치는 1마일 이상 거리에서도 통신을 할 수 있으며, 지배적인 IoT 프로토콜인 블루투스 표준 내에서 블루투스 광고 채널과 광고 데이터 양을 늘릴 수 있다. 새로운 무선 MCU 솔루션을 이용해 개발자들은 자동차 및 산업 디지털화 관련한 새로운 사용 사례를 다룰 수 있다.

KW39/38/37 무선 MCU는 CAN-FD 주변장치와의 강력한 시리얼 커뮤니케이션과 함께 자동차 및 산업용 하드웨어와 소프트웨어로 설계되었다. 그렇기 때문에, 키리스(keyless) 접근, 센서, 무선 온보드 진단 기능과 같은 자동차 애플리케이션에 이상적이다. 추가로, 건물 제어 및 모니터링, 화재 및 안전, 홈 및 기관 헬스케어, 자산 관리 및 모니터링 그리고 그 밖에 다양한 산업 사용 사례와 같은 산업용 애플리케이션도 구현할 수 있다.

동급 최고 수준의 RF 성능을 제공하는 KW39/38/37 제품군에는 극한의 RX 민감도가 적용되어 있어서 장거리 블루투스 LE 연결이 가능하다. 예를 들어LE-coded 125 kbits/s 데이터 속도로 -105 dBM RX 민감도를 달성하기 때문에 열악한 환경과 먼 거리에서도 연결이 가능하다. 또한, 어떤 마스터-슬레이브 교대방식(master/slave combination)에서도 최대 8개까지 동시에 보안 연결을 편리하게 지원하기 때문에 다수의 인가받은 사용자들이 해당 기기와 통신을 할 수 있다. 이 MCU에는 혁신적인 데이터 스트림 버퍼가 있어 프로세서나 DMA 작동을 정지하지 않고도 무선 파라미터를 캡처할 수 있어서 거리와 각도 근사치에 필요한 측정을 높은 수준의 정확도로 할 수 있다.

NXP의 MCUXpresso 툴 세트에는 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스 콜이 있는 공인 블루투스 LE(저 에너지) 소프트웨어 스택이 적용되어 있다. 새로 출시된 KW39/38/37 MCU는 이 전 세대 MCU를 하드웨어 및 소프트웨어 기능으로 확장해서 설계 사이클을 단축해 준다. 또한, KW38 MCU가 통합된 FlexCAN은 산업용 CAN 통신 네트워크나 자동차의 차량내 네트워크로 매끄럽게 통합된다. FlexCAN 모듈은CAN의 FD(flexible data rate)를 지원할 수 있어 대역폭은 늘어나고, 지연은 적어진다. 또한, KW38 MCU가 통합된 FlexCAN은 산업용 CAN 통신 네트워크나 자동차의 차량내 네트워크로 매끄럽게 통합된다. FlexCAN 모듈은CAN의 FD(flexible data rate)를 지원할 수 있어 대역폭은 늘어나고, 지연은 적어진다.

새로 적용된 기능은 시장에서 우수한 품질과 성능을 제공하겠다는 NXP의 의지를 보여준다

• 블루투스 LE 5.0 버전과 일반 FSK 무선에 장거리 기능을 통합한 KW39/38/37 무선 MCU는 AEC-Q100 2 등급과 산업용 요건에 부합하는 제품으로 안전이 중요한 애플리케이션에 필요한 탁월한 내구성과 성능을 구현한다.

• 전송 전력 및 수신 민감도 향상. 즉 (1) 125 kbit/s에서 -105 dBm의 보통의 블루투스 LE 민감도 (2) 1 Mbit/s에서 -98 dBm의 보통의 블루투스 LE 민감도 (3) -101 dBm의 보통의 일반 FSK (250 kbit/s 속도에서) 민감도 그리고 (4) +5 dBm의 최대 전송 출력 전력은 링크 버짓을 향상시켜주어 장거리 통신과 강력한 간섭 내성을 보장하는 데 도움이 된다.

• AES-128 액셀러레이터: 빠른 암호화/복호화를 위한 진 난수 생성기, 하드웨어 보안 알고리즘을 활용해 네트워킹 커미셔닝과 지원 프로토콜 전송

• ECC및 64 kB SRAM와 최대 512kB 플래시 메모리의 7 x 7 mm “웨터블(wettable)” 플랭크 48HVQFN 패키지로 프로토콜 스택, 애플리케이션 프로파일 및 맞춤형 사용자 펌웨어에 충분한 공간 확보

제품 출시 및 지원

KW39/38/37 MCU는 현재 NXP 와 공인 판매 파트너사를 통해 구매 가능하다. 



leekh@seminet.co.kr
(끝)
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